“，回跟准备参与教工程师商量，做综合工程，比跟物理化系合，弄半导体加工设备。”沈文剑突边教边普通加工体系弄，性貌似挺。
池工立刻回答，反问：“半导体硅晶吗？”
沈文剑叹气：“哎，错，先硅晶凑合吧。”
沈文剑求高级材料组试试蓝钻工业产，结果非常尽，折腾半，勉强弄颗直径连三十毫米蓝钻……虽非常值钱，工业化完全够啊。
底回硅晶圆制造，相比蓝钻复杂分微观粒构造，硅晶圆简单，月已经实验室制备直径50毫米长米硅晶圆，品纯度99.99999%。整程法术，续纯度提高加工直径、长度增加，似乎完全交给完。
硅晶圆东西另世界秘密很少，沈文剑虽晶圆产业内士，接触很论文。
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晶圆长越接近边缘越粗糙，50mm直径晶圆，连100平方毫米积切，点片经表处理、热处理、涂胶、光蚀、切割，扔掉纯度足、加工误差产次品，几片，低效率让化机械毫武。
精度增加并步提升良品率，芯片积做更，品数增加，设备利率太低。光蚀机加工晶圆片，片次，片次，甚至耗，需更晶圆支持量产，本才够低。
池工离，沈文剑提建议，晶圆直径150毫米谈量产，此池工表示跟高级材料组借资料研究研究先。
太专业，沈文剑指挥，提求避免重复建设钱给浪费。
实话，世界重新原半导体技术，比玄麻烦……似乎太。
沈文剑另世界本体专门弄导弹力，机械加工、空气力、信号传导等已经储备很，世界让正常修炼，抓符文体系折腾十几，才逐渐法将两体系结合。
简单讲，玉剑山技术体系，符文定式相元器件构架，符文定式与某材料相结合，功非常强元器件诞。元器件组功模块，借助工程师组合，各产品。
沈文剑实际利世界已“规则”，搭建体系。
普通准备技术体系，几乎头做，量元器件类型等剥离玄分，程甚至顺便研究新理论结构。
任重远啊。
类似边教边构架非玄设备课程，沈文剑随安排几组，让“临工教授”回准备。
新增项目包括由工程院负责机器劳工项目。
机器劳工乐园号松绑力准备，项目碰很障碍，迟迟结果。
问题包含封装本与非玄零部件批量产等问题。
玉剑山封装技术基材料阵法，两者额外增加本，产品并变厉害，反因额外配重变更差劲。
比履带式土系列机器重百七十千克，因像录像带、储体全部功部分集，封装规模很，额外增加约10千克重量，应付10千克额外重量，并且保持足够劳力，需更强更粗骨骼系统，重量继续增加。
材料工序堆积让本幅度攀升，本影响售价，售价影响乐园号政否痛快剁采购。
解决封装规模问题，遇跟重微电技术障碍。
机器核系统送信号（钳？），跟做。果臂部分封装取消掉，需额外电元件逻辑电路实信号转换，并配纯粹扭矩电机，否则传关节封装加装入线信号系统，显两边弄。
什飞艇遇问题呢？
因飞艇足够。
玉剑山飞艇符文系统集顶、底骨架翼内，避乘员舱两侧，乘员舱板板连机体切，距离底更遥远。足够距离，屏蔽普通影响变容易，刷阻断漆，阻断漆加块厚度0毫米木板，两涂木漆效果差。
像录像带，因太，使距离员太近，需点点东西封装几层隔离材料，才达彻底避免被普通弄“驱散”效果。
机器封装与录像带更像，臂、关节方封装非常难搞。
回正题，该项目工程院花思，部分电、机械零部件原理已经完反推，电机差点，主磁强度够，办法关节方产足够力量，关节弄更累赘做点普通体力工问题。
套半品转，借助玄封装核慢慢弄套，或者延伸做各机械。
“相公，套技术免费给？”殷玲整理资料专门跑提问。
沈文剑点惊讶，什让觉免费给技术？难真方？
机器包含技术量非常，芯片基础逻辑系统外，储存、源、线信号、力、传、传感、测距等等，每项材料结晶，怎偿给别。
“，资料整理完给刘丹长老找谈，达技术入股……入份，拿半权，另外再加钱。果谈正常技术转让算。”（未完待续）