微电系接两课题。
其，光刻精度100纳米提高80纳米，并试增加光刻规模。
光刻精度提升，晶体管变更，相数量晶体管耗电量降，图形控制芯片耗电量4瓦，单纯提高精度至80纳米，调整构架，保持相数量晶体管，优解功耗降低至7瓦。
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精度提高才轮规模，每次精度提升换代，保证良品率，规模重新做。
晶圆产业良品率常规零部件义相，比原区普及10微米精度零件，百定次品。
芯片完全另回，硅纯度做百分百，越接近边缘杂质越。杂质少芯片功耗升，勉强，偶尔莫名其妙烧毁，稍微几万分杂质或瑕疵，导致芯片变废品。
单芯片规模（积）增，碰晶圆瑕疵概率跟变，导致良品率降低，脑提升规模结果，产变废品找良品游戏。
阶段目标，精度换代，芯片规模由100平方毫米提高144平方毫米，并试图保证良品率，精度规模两项提升加，足让晶体管翻倍点余量，达全替代微型玄图形芯片目，产本高太。果啥候晶圆制备尺寸、纯度再升级，本比低。
另课题单片机。
果沈文剑辈专业晶圆产业业员，应该让目标直接瞄准单片机，东西应范围比图形芯片，玉剑山因本市场规模问题很难做市场。
单片机图形芯片某角度，妈妈，或者图形芯片单片机变。
它定义片芯片集芯片（计算）功、缓存功、读储存等堆东西，它本身拥台计算机全部功。虽性法全尺寸设备相提并论，因足够，它应范围非常，比洗衣机控制、红外线遥控器、计算器、机床控制、灯光控制器等等，单片机，电气化活缺点思。
市场很清楚，单片机，全取代玉剑山已经停产各外销型芯片，实功覆盖，产业足养活工厂，候才真芯片厂晶圆厂，产足够反做普通民市场。
因已经做图形芯片，单片机变复杂，内做通型单片机机床单片机，达实化，很周边工做。
图形芯片单纯计算晶体管八百万。点点厉害，其实几，经历几千、几万晶体管品版本，研究光刻胶等周边临弄，顺便测试硅晶体管性。
接果顺利晶体管推两千万，全替代代玄芯片存性障碍，甚至类型强截。
始计算，整替代程概需三五。
稍微关注方，沈文剑数精力放西边。
初世界门启，重工程却“变形金刚”系列产业链建设。
“变形金刚”系列产系统直十月才全部完精度调试工，正式进入换代阶段。
截止05月底，包括十月试产版火“工拼装”版，计线数量达两万台，今产量预计八万台。
台“变形金刚”系列机器，消耗二代通计算芯片四片片，传感集器（脑袋）、臂需计算芯片支持，果再算备臂特型号战术联络，平均止四片。算，八万台产量，仅仅二代通计算芯片消耗量达三十四万片，远远超二代芯片二十万片产。
话回，因“变形金刚”系列机器逻辑处理力幅度提升，代机器各缺陷，像流水线业调制任务基本需少续管理，因此反增加芯片产，其实量与原材料堆积，并占更管理力。
芯片产线另外造。
“机器芯片占率太高，院讨论，几替代方案，师父给选选吧。”刘香湘正芯片做报告。
沈文剑接平板翻翻，点头疼。
简单方案，复刻套产线，预计六月内完，二代芯片产量达四十万片。果续需求量继续增，重复流程，因装配精度关系，程每套设备四月调试期法缩短。
二替代方案，直接极乐区建造代芯片产线，代芯片替换掉臂、脑袋控制系统，缩减二代芯片消耗。
沈文剑眼替代方案排除，原因很简单，“变形金刚”系列非接触式肢体，系统并非毫缺陷，比炼金型业精度，相比代完全提升，甚至加工次品率增加，因玩受气流扰！
果换算力更低代芯片，非接触式系统加工力法术激光锁定力降，构架缺陷导致非接触设备失控，即使因此幅度减轻玉剑山产负担，很难接受。
三方案，重新设计量产设备，直接产往百万片推，比较，今别完八万台“变形金刚”系列产，因规模设备需造新更高精度厂房，本身复杂度提高，至少等明才投入使。
沈文剑纠结番，考虑续换代需求，花费巨精力搞百万产东西，改装变耗几工程，直接丢太浪费，偿失，选择复刻芯片产线，产提高四十万片方案。
决定做，“变形金刚”系列产量被固定产八万台继续增加，半储备研究工，产造两万台先混。
安排量产宜，荒漠裂隙沿营积累该处理。（未完待续）