10月15，风集团召场鸿蒙架构布，主讲孟谦。
几乎全世界知件，让孟谦主讲产品，肯定很般。
“刚才路眼新市场报告，鸿蒙3销量突破6000万台。”孟谦简单场引场片掌声。
其实孟谦布候，诺基亚边推款曾经世爆火机，诺基亚5230，世火太清楚。
“关鸿蒙3功，网很分析，很向提问题，其实很清楚，鸿蒙3功方原因结合果，果定选择重东西，倾向M3处理器，因AI芯片效提升软件限。
果M3处理器，系统性法释放，AI应法效激活，软件蓬勃展，硬件展速度显已经迟缓几代，候硬件革命显尤重。
今场布内容，鸿蒙架构代带什。”
孟谦按遥控笔，屏幕字：云智联+鸿蒙架构。
“2009显云智联蓬勃展，量展方向应应运，程，云智联芯片需求进入爆期。
云智联芯片领域，高性计算，安全，定制及本问题四需求。”
孟谦屏幕X86，power，ARM及鸿蒙架构特征比，熟悉友商环节。
“整处理器领域，管实力雄厚X86power，被称鸿蒙ARM，经历几十展，展程，架构文档果打印放塞满屋。
直鸿蒙架构落处，很深入待，架构虽经验丰富，几十间，代处理器架构技术展经历巨变，商架构，保证架构向兼容性，导致量定义被保留，丰富经验放或许已经变沉重负担。
被称缺乏经验鸿蒙架构反问题具备优势，始基更熟计算机体系结构设计架构，需背负沉重包袱，提升硬件及编译器易实性。
避免未鸿蒙架构变冗长，鸿蒙架构始采取模块化架构，模块化X86，power及ARM具备，拿‘’ARM，ARM针应操系统，实系统及嵌入式系统三架构系列，彼此间并兼容。
鸿蒙架构模块化则灵活选择模块组合，满足应场景，比嵌入式领域应跟服务器应差距很，通调整模块化满足特定应。
扩展性鸿蒙架构特点，传统指令允许做指令集扩展，鸿蒙架构允许户轻松做扩展，定制化需求很高云智联芯片福音，满足够快速响应碎片化越越应云智联芯片新需求。
结，鸿蒙架构拥精简，低功耗，模块化，拓展等技术优势。”
，屏幕次云智联代芯片需求“鸿蒙架构特点，再回云智联芯片需求，更精简芯片设计，更低芯片功耗，效降低本，定制化模块化匹配正云智联芯片高性计算需求，因实处理高性，方需定制，另方异构系统需求。
安全问题，云智联展挑战安全，户数据量运必须足够安全措施保障，否则云智联技术很灾难技术。
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关架构安全问题，早间习惯隐藏方法，实证明，真正安全封闭，相反，真正安全反放。
鸿蒙架构放架构，坚持基隔离机制安全理念，跟其架构，鸿蒙架构采软件，硬件强化方式。
使整架构安全优化变更加轻松。”
孟谦停顿儿喝口水，“，接今场布重点，其实两间，越愈企业选择鸿蒙架构，机处理器，基带芯片，实鸿蒙架构应远至此。
简单给列名单，华K3芯片，海尔智电芯片研，吉利新车载架构研，采鸿蒙架构。
燕京君正集电路股份限公司，两始研基鸿蒙架构嵌入式CPU。
刚立展迅速沪乐鑫信息科技限公司，正基鸿蒙架构低功耗WiFi+蓝牙双模云智联解决方案。
，超100企业正基鸿蒙架构芯片，其80%芯片展方向云智联领域。
源者联盟，短短间1000关鸿蒙架构话题，全球各源支持者创建200数千相关讨论群。
趋势识鸿蒙架构云智联代优势限性，，决定进步推鸿蒙架构放性，正式建立鸿蒙架构联盟，旨加速展鸿蒙架构云智联代应。
此专门修订《鸿蒙架构册》，方便熟悉理解鸿蒙架构，并创建鸿蒙架构平台，提供便利。
即，风集团将鸿蒙架构展提供力度服务支持。
此外，更助力云智联展，诚挚希望更企业参与鸿蒙架构态建立，已经将邀请函至英特尔，微软等企业，期待鸿蒙架构云智联更未。”
放，态，云智联，虽概念让户麻木，相比英特尔盯互联网力，相比ARM始进军网本领域，风集团鸿蒙架构布让感觉更未感。
且故点名英特尔微软，少网友纷纷调侃，照Wintel联盟脸嘲啊。
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