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九百二十九章 AI共展技术

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深度习框架AI芯片,主持先铺垫,“深度深度习架构,AI芯片。

,深度习爆根本深度习框架,深度习爆始,风集团建立GPU平台,将GPU推向深度习领域。

GPU深度习领域优势言,至今,GPU依普遍采深度习运算单元。

已经,随深度持续展,GPU局限性益凸显。深度习包含训练计算环节,GPU深度习算法训练非常高效,法展度优势,,GPU法灵活配置硬件结构,市场需展。

AI芯片新领域,FPGAASIC,FPGA凭借其编程专及高性特点,主设备端,ASIC凭借其体积,低功耗,低本,高度保密性等特征,更使消费者终端。

企业格局,银河科技GPU领域,英伟达紧随其

ASIC领军企业风半导体,主则包括华,谷歌,索尼,阿等。

FPGA领军企业英特尔,主包括ACTEL,赛灵思,微电等。”

GPU跟ASIC华夏引领,米FPGA优势。”台始议论

“GPU主流,ASIC趋势,FPGA感觉夹。”

“ASIC段路路吧,且FPGA云计算领域攻势很猛,先抢市场,垄断。”

“ASIC问题局限性华夏企业力够猛,向深度习框架细致分工,问题原始办法解决

别忘,虽FPGA技术玩华夏FPGA市场,华夏企业领域产取代芯片,整市场完全抛弃FPGA,话。”

议论,台始换,跟深度习框架介绍,主持铺垫完,各企业代表台针产品展进讲话。

华夏企业依占据主场优势,部分华夏企业代表,透露信息,比AI芯片将工艺依赖。

懂。

更受关注共通点,华夏企业AI芯片领域集体爆

贴近穿戴AI芯片华夏爆风,华米,兴,海尔等9华夏企业2018穿戴AI芯片。

穿戴AI芯片预示风集团AR眼镜走向消费市场步啊?”

“何止AR眼镜啊,穿戴智设备增长率已经连续330%趋势,穿戴AI芯片居被华夏企业包圆。”

领域米企业入局?”

被华夏占据绝先机。”

重点忽略啊,穿戴AI芯片鸿蒙架构,态铺路呢,华夏企业穿戴AI芯片,终端产品陆续AI芯片完全落华夏。”

风集团再努努力,什传统CPU工艺跟英特尔较高低,风集团工艺制程优势,彻底英特尔挑。”

风集团靠工艺制程优势已经追平甚至赶超英特尔吧?英特尔10nm+市场反响?”

“整体工艺应该差距吧?清楚,两公司话,水分。”

议论声风半导体梁梦松登舞台。

梁梦松先介绍风集团AI半导体领域芯片展,话题,“工智尤其深度展更进证实公司论点,工智展需硬件架构满足指数级增长算力需求,硬件革命。

场硬件革命显已经拉幕,驱使场硬件革命向问题。

长期,芯片设计耗耗力,严重拖累芯片迭代速度,半导体企业甚至十展蓝图原因。”

,梁梦松突停顿才继续,“风半导体半导体领域此建树,很重原因半导体产业预判精准。

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部分半导体企业垄断原因,因越垄断,精准预判未,毕竟垄断者言,未控制

快速爆工智垄断半导体企业,二产品迭代太快,五规划根本法适应工智领域。

因此,AI芯片条必经办法压缩设计间,类专言,益复杂芯片进化根本力压缩设计间,直技术展方向。

深度硬件革命。

听错,硬件革命推深度展,深度硬件革命,原因。

:AI共展技术。”

梁梦松始展示份文件,“深度习,通芯片设计经验,让机器参与芯片更新优化。

实验目标全局布线,因芯片设计复杂阶段,深度习算法,通往布局网表习,未见新网表优化芯片设计方案,更重压缩10倍间。”

梁梦松文件做详细解读,通细节数据深度习反推进芯片性及高效性。

场景刚听3nm量产,2nm量产,再1nm量产相信很快

技术突破压缩芯片设计周期,帮助公司较低AI芯片,进步促进专芯片

全球企业提供技术支持,硬件革命,AI芯片展再进份力。”

...

况,底层芯片深度习框架,再AI技术,工智,华夏工智条线打通啊。”

随便单拎产业产业链,拿芯片,设计,制造,材料,工艺,AI共展技术,近硬件革命...

英特尔工艺制程怕风集团啊。”

“别被甩英特尔该庆幸。”

点厉害,通AI芯片催硬件革命,直接终结摩尔定律,进终结英特尔长垄断。”

点疑惑华夏科技水平市场份额,米企业哪底气限制

华夏企业限制该谢吧。”

...

者其书:规则进化
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