深度习框架AI芯片，主持先铺垫，“深度习爆离深度习架构，离AI芯片。
，深度习爆根本深度习框架，深度习爆始，风集团建立GPU平台，将GPU推向深度习领域。
GPU深度习领域优势必言，至今，GPU依目普遍采深度习运算单元。
已经，随深度习持续展，GPU局限性益凸显。深度习包含训练应两计算环节，GPU深度习算法训练非常高效，应却法展并度优势，，GPU法灵活配置硬件结构，市场需新展。
两AI芯片新领域，FPGAASIC，FPGA凭借其编程专性及高性特点，主应设备端，ASIC凭借其体积，低功耗，低本，高度保密性等特征，更使消费者终端。
目企业格局，银河科技GPU领域玩，英伟达紧随其。
ASIC领军企业风半导体，主玩则包括华，谷歌，索尼，阿等。
FPGA领军企业英特尔，主玩包括ACTEL，赛灵思，微电等。”
“GPU跟ASIC华夏引领，米目FPGA占优势。”台始议论。
“GPU目主流，ASIC未趋势，FPGA感觉夹间。”
“ASIC段路路走吧，且FPGA云计算领域攻势很猛，先抢市场，续垄断。”
“ASIC问题专局限性，华夏企业力够猛，向深度习框架做细致分工，问题原始办法解决。
别忘，虽米FPGA核技术玩，华夏FPGA市场，华夏企业够各领域产取代芯片，整市场完全抛弃FPGA，，提果必话。”
台议论，台始换，跟深度习框架介绍，主持铺垫完，各企业代表始台针产品业展进讲话。
华夏企业依占据主场优势，台部分华夏企业代表，各言透露共信息，比AI芯片将工艺展很依赖。
懂懂。
更受关注共通点，华夏企业AI芯片领域集体爆。
其贴近众活，异穿戴AI芯片华夏爆，风，华，米，兴，海尔等9华夏企业2018推穿戴AI芯片。
“次穿戴AI芯片爆，预示风集团AR眼镜走向消费市场进步啊？”
“何止推AR眼镜啊，穿戴智设备增长率已经连续3超30%，巨未趋势，穿戴AI芯片居被华夏企业包圆。”
“领域米企业入局？”
“像，被华夏占据绝先机。”
“重点忽略啊，穿戴AI芯片鸿蒙架构，造态铺路呢，华夏企业穿戴AI芯片爆，终端产品陆续AI芯片，态完全落华夏边。”
“风集团再努努力，什候果传统CPU工艺跟英特尔较高低，风集团工艺制程优势，真彻底英特尔挑马。”
“风集团靠工艺制程优势已经追平甚至赶超英特尔吧？英特尔10nm+市场反响太？”
“整体工艺应该差距吧？谁清楚，两公司外话，水分。”
台议论声，风半导体梁梦松登舞台。
梁梦松先介绍风集团AI半导体领域主芯片展，始今话题，“工智尤其深度习展更进步证实公司论点，工智展需新硬件架构满足指数级增长算力需求，提硬件革命。
场硬件革命显已经拉幕，驱使场硬件革命向进程，遇问题。
长期，芯片设计耗耗力，严重拖累芯片迭代速度，什半导体企业五七甚至十展蓝图原因。”
，梁梦松突停顿才继续，“风半导体半导体领域此建树，很重原因半导体产业展预判精准。
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部分半导体企业直垄断业原因，因越垄断，越精准预判未，毕竟垄断者言，未展控制。
快速爆工智，存谓垄断半导体企业，二产品迭代太快，五十规划根本法适应工智领域。
因此，AI芯片展条必经路办法压缩设计间，类专言，益复杂芯片进化根本力压缩设计间，直找趣技术展方向。
深度习推硬件革命。
听错，硬件革命推深度习展，深度习展反推硬件革命，趣原因。
称：AI共展技术。”
梁梦松始展示份文件，“利深度习，通习芯片设计经验，让机器参与芯片更新优化。
早实验目标全局布线，因芯片设计复杂耗阶段，利深度习算法，通往布局网表习，功未见新网表优化芯片设计方案，更重，压缩10倍间。”
梁梦松始文件做详细解读，通很细节数据展深度习反推进芯片展性及高效性。
“久未很场景，半刚听3nm量产，半听2nm量产，再1nm量产，相信未很快。
且技术突破仅压缩芯片设计周期，帮助公司相较低本专AI芯片，进步促进专芯片爆。
将即全球企业提供技术支持，硬件革命，AI芯片展再进份力。”
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“捋捋况，底层芯片深度习框架，再通AI技术，工智应，华夏工智展，条线打通啊。”
“且随便单拎产业产业链，拿芯片，设计，制造，材料，工艺，AI共展技术，近眼硬件革命...
英特尔工艺制程怕再追风集团啊。”
“别追，被甩英特尔该庆幸。”
“招点厉害，通AI芯片催硬件革命，直接终结摩尔定律，进终结英特尔长垄断。”
“点疑惑，华夏科技水平市场份额，米企业哪底气限制？
华夏企业限制，该谢谢吧。”
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