像世界部分技术，技术路线终达性。
火箭助推器，推力够四。
。
芯片堆叠封装技术并简单将两28纳米芯片叠加，达14纳米芯片性，果真简单，各代工厂商早应。
实际，顶尖芯片堆叠封装技术非常难。
仅芯片设计复杂性增加百倍，更芯片功耗、散热提苛刻求。
性，首先考虑两颗堆叠芯片何实性叠加，何互相兼容并联挥性。
设计，除需考虑指甲盖芯片何增加堆叠芯片，考虑功耗、散热问题！
比虎跃280芯片，颗35W功率，果简单叠加70W功率。
般笔记本电脑CPU35W功率，堆叠CPU果功率70W，高功率散热怎解决？
。
堆叠技术听两芯片叠加，简单封装技术。
实际，堆叠技术仅封装技术，更芯片设计封装技术融合，解决堆叠芯片兼顾性、功耗、散热等各问题。
设计、封装复杂程度，正常设计款芯片，难度语。
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顶级技术摆胡眼。
【TSS-3.5D垂直芯片堆叠封装技术】：
3.5D垂直芯片堆叠封装技术将“异构芯片技术”“3.5D垂直封装工艺”结合，通全新设计整合，将各类芯片组合封装形3.5D内部芯片空间，实降低散热、降低功耗，提高芯片性目。
【3.5D封装技术】：堆叠将两块主频芯片综合性提升80%，功耗降低75%。
胡TSS-3.5D芯片堆叠封装技术概述，乐花。
虽3.5D堆叠技术将两块28纳米芯片堆叠性提升80%，并且功耗降低75%，胡满！
毕竟笔记本电脑机，功耗高接受！
犹豫，胡直接选择购买【3.5D封装技术！】
阵强光闪，千万积分被扣除，耳边传熟悉系统声音。
“恭喜您功购买‘TSS-3.5D垂直芯片堆叠封装技术’，您使‘3.5D堆叠封装技术’，需系统重新设计专门堆叠芯片图纸！”
刚才解程，胡猜。
，虎跃140芯片虎跃280芯片普通芯片设计，并采堆叠技术封装。
需使堆叠封装技术芯片，需重新专门设计。
很快。
胡系统找28纳米设计芯片图纸，点击购买。
28纳米积分设计图纸需二十五万积分，选择NB-Y架构，选择消费级工艺。
【讲真，近直野果阅读书追更，换源切换，朗读音色，www.yeguoyuedu.com 安卓苹果均。】
次消费级工艺花十万积分。
点击步候，选项：
“否使TSS-3.5D垂直芯片堆叠封装技术？”
“！”
画闪，芯片设计步骤：调整芯片性。
次胡经验更足，次28纳米堆叠芯片主电脑，尺寸重。
次知款芯片尺寸越，晶体管越，性越强。
。
特退系统询问凤凰IT电脑部门技术监，凤凰笔记本CPU改装尺寸，随进入系统进调整。
将功耗固定45W，将芯片尺寸调整接受范围，悬浮屏幕明显CPU性提升。
终，款28纳米堆叠技术芯片设计功。
未命名芯片1：“采28纳米工艺，NB-Y架构芯片，默认主频2.8GHZ，采六核六线程处理器，算力90TOPS，功耗设计45W，支持内存128GB，支持独立显卡！”
次堆叠芯片胡设计比两款芯片尺寸，因尺寸，带性提升。
，使两颗28纳米堆叠技术芯片，重主频性比虎跃140降低0.1GHZ！
果严谨，眼设计28纳米堆叠芯片性几乎虎跃140芯片差别！
胡眼性非常满，千万积分花绝值！
仅值，已经识“3.5D垂直芯片堆叠封装技术”芯片领域另条技术路线！
毫夸张，直洲高端制程卡住炎企业脖，，凤凰卡住洲芯片强武器！
摩尔定律终尽头候，3纳米、2纳米芯片制程工艺终难突破候。
凤凰掌握3.5D垂直芯片堆叠封装技术！
今凤凰28纳米堆叠芯片配未操系统，性直逼7纳米芯片！
甚至等太久，等凑够5000万积分购买14纳米光刻机，使堆叠封装技术……
候，凤凰14纳米芯片吊锤各芯片企业5纳米芯片！
知，洲芯片企业知凤凰堆叠技术，呈什疯狂！
很快，胡喊张厂长。
简单几句将堆叠技术原理告知张厂长，随将新设计28纳米芯片图纸、封装技术并交。
“老张，款全新28纳米芯片设计图纸，叫‘虎跃280D’，采堆叠技术芯片。”
“次，先堆叠技术拿申请专利，随亲找芯际梁松先，让安排28纳米产。”
“，知，款芯片需严格保密。”
张厂长听胡堆叠技术描述，早震惊比，知此重。
耽搁，打声招呼离。
……
间很快，临近午，胡已经接数朋友关电脑，甚至领导高明亲打电话慰问。
此找解决困境胡，已经思索步凤凰计划。
洲凤凰封锁已经摆明，接首任务肯定凑齐5000万积分真正解决14纳米光刻机问题！
利14纳米光刻机使堆叠技术，完制程追赶，让凤凰拥3纳米、5纳米性顶尖芯片！
等清楚哪步入，午打次电话雷布斯雷突打电话。
刚接电话，电话头雷布斯语气低沉：
“胡，刚才MirIer联盟，联合向主机电脑厂商份补贴计划。”
“补贴计划很明显，每厂标‘星空’版本‘星空SE’版本机型，每卖台联盟补贴300元，直接抵扣明WIN系统授权费。”
“米笔记本部门收通知，针凤凰笔记本。”
“且，刚刚午12点，红果款凤凰‘星空’标7999元BookAir，渠降价，景东价格需7199元……”
胡愣，随即笑。
次仅MirI，红果？
打价格战彻底封锁凤凰电脑销量，吗？
奉陪？！
……
PS：感谢群老枫月痕2000币打赏！