叶书够预定间内完任务,仅将午间给,连晚工间延长凌晨1点。
觉需习东西太,果压缩习间,习进度受很影响。
医物知识习,很重,药方等,很技术资料。
将技术升级,物必须涉及领域,知识,未问题候,解决问题思路。
压缩数高级软件技术习间,虽重,并紧急。
拿工智技术,足应付数场景使,已经领先软件技术太,必再次进升级。
算研更先进工智,概率使,因级别工智,已经具备真正智商,像模拟。
真正具备智商工智模拟工智,具本质性区别,虽处工具范畴,突破命禁区,算巨跃迁。
具备智商工智,算力支持足够,比聪明司空见惯,候部分工交给工智解决,需亲参与。
甚至工智积累知识足够,进科探索研,力叶书直念念研更高级工智原因。
别球类很,科技工者牛毛,真正实文明快速展,光凭借类,知少才够取质突破。
史除次科爆外,科领域展速度越越慢,研难度越越高,似乎类智力已经跟科展需求。
叶书,候明显感觉力穷,突破极限,让类科进步展,进入新繁荣期,必须实技术突破。
果真依靠类身进化,触碰花板,类身进化太慢,特别智商进化,几千几万完全忽略计。
觉两方解决花板问题,使更加先进工具,让类力延伸放。
目标放更高级工智,通机器算力爆,打破类身固局限,实类社科技突破。
虽点像歪门邪,认反安全方式,保证工智真正命,其实并少危险。
,工智掌握谁很重,工智正邪,完全取决掌控工智,唯危险点。
二体身,通物基因技术,让类命层次跃迁,让类智商突破性提升。
方式认危险性很,果完全握,谨慎使,旦变故,将带灾难性果。
先范围使,将危险范围缩,做像问题,实际问题更。
类本身复杂矛盾体,很难完全掌控,果未改造掌控,定掌控住,因智商身体素质层。
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像类蚂蚁玩,类玩弄蚂蚁,根本需花费思,两者完全等。
果由改造类管理,难免族群歧视象,类间本质差别况,已经各精英理论,甚至公宣称普通浪费粮食。
果真命本质区别,太相信改造善待普通,概率奴役普通类,甚至觉根本存必。
感觉底恐怖,叶书绝愿况,其此,。
果全部改造,旦技术瑕疵,群灭况,像类灾害。
类差别,甚至基因层差别,目避免被群灭,让类火保留。
像类病毒关系,类刻刻临病毒威胁,病毒够将整类毁灭。
因类间体差异,病毒够针危害,让部分类视病毒威胁。
什细胞物很少单性繁殖象,因单性繁殖变异性很差,性法保证。
细胞物主威胁病毒细菌微物,般很难处理,通物体性保证族群存活率。
才具备巧夺工,工,管巧妙,存瑕疵,果体瑕疵倒罢,果群体性瑕疵,完蛋。
实际找改造体技术,例体内物芯片技术,让类具计算机超强算力,直接突破脑极限。
脑本身具备超强力,脑功性,并专注计算,更像电脑CPU,需忙碌工太。
反计算GPU专精,体内物芯片像GPU,够专注计算存储,幅拓展类力。
算技术,敢随便拿,因承担果,管功失败,带影响太。
两方法,更倾向,使工智技术配合强计算机技术,工具实类本身法达高度。
条路触碰花板,直沿条路走未尝,且条路走通,带技术爆,促进二路线展。
管哪角度,条路优先走路,果优先选择二条路,危险性性待商榷。
叶书热衷习医物,提高类本身力,实技术突破。
目旗很高精尖技术实,通机械、化物理技术实,算经优化,程十分繁琐。
例产太阳电材料,需单分薄膜制造技术非常困难,拿技术,已经类操纵分结构材料巅峰技术。
拿石墨烯材料,世制石墨烯困难,很石墨本石墨烯结构物质提取,难度高。
太阳电材料,却完全工合单分结构材料,难度比规模产石墨烯难,更何况积片产,难度进步提高。
算难,单分结构材料需其单分结构材料层叠,且普通层叠,形定角度。
才让光照射材料表,尽吸收光量,使电够脱离单分薄膜束缚,序向层单分薄膜方向移。
程持续断产电势差,让电终达收集薄膜,将电收集,什材料太阳电效率高原因。
其实常温超导材料,属高精度材料,像普通化材料,化式错,表特性。
叶书将材料统称结构性材料,结构呈微观层,普通技术难控制,需高精尖技术才够做已。
正因材料产非常困难,光明正拿,担别仿制,仿制,仿制,本难承受。
已经技术条件够做材料巅峰,再进步,实更复杂结构性材料产,始转向微物产模式。
特别非规则结构性材料,使目产模式,本非常高昂,具备普及性,连敢轻易尝试。
目拿微观结构性材料,规则性结构材料,具结构特征,例具备称性、数规律性等特性。
材料产相简单很,宏观角度产具定规律循,本承受范围内。
非规则性结构材料,宏观角度产很变,唯办法利微物特性产材料,因处维度。
像类研究高维度,永远研究明白,研究明白身跃迁高纬度,反类研究低纬度世界,很难研究明白。
站纬度层,才够将纬度问题给研究清楚,其方法雾花,很难窥全貌,属瞎摸象。
,法,未技术底够展什程度,谁法预测,达高度,绝非步位。
间必需经历改进,诞很间技术,步步提升工具,达解析维度层问题条件。
459章 未科展点法