德州仪器折腾消化华芯科技技术果，华芯科技项工，让王岸深感忧虑。
ibm号芯片产线拆卸绘制，历近四月，整拆卸工完进度尚足50%。
拆卸绘制工，进展困难，且拆绘团队目先容易先拆卸，零件进编号，绘制图纸材料明。
难方，甚至敢，比，镜片组、气轴承。伺服补偿系统等。
王岸再保证，拆坏赔，进展缓慢。
问题关键，核组建，部分功区闭环密封，拆卸找螺丝卡扣，唯办法暴力拆卸。
暴力拆卸，原基本，几千万设备，谁敢刀。
此王岸放，亲坐镇。
次伺服补偿器拆除，光刻程伺服补偿器至关重。
原因显易见，晶片加工芯片，需经次光刻，物理材料沉淀，蚀刻，清洗等工序，沉淀、蚀刻、清洗等工序准精度并敏感，光刻涉及难度非常高技术难题。
准。
掩膜版与晶片间空间位置，次光刻程，允许偏差1微米内，超高偏差，光刻机镜头将法完准校正。
1微米长？果快刀，头丝直径分五十分，差五十分。
检测长度很简单，涉及光线杠杆原理，调整位置，难，补偿系统则运系列算法、实验数据等，平台次位移位施加反向力，并做精准定位。
毫疑问，项需攻关技术，王岸计划双工台伺服补偿系统，难度百倍。
走，王岸指望跑，步至关重。
技术负责左太设计套拆除方案，核请八级锉工，工锉刀将表金属层层锉掉，打内部结果。
王岸方案。
“王，真安排秦师傅始啊！”
王岸摆摆，：“放，肯定再重复次，锉坏赔。”
左太摇摇头，苦笑：“王，算让赔，赔啊，套系统几百万元呢，关键买定买。”
王岸打气，回，王岸很。
芯片加工厂办公室，王岸烦躁点支香烟，抽半支，将烟头掐灭烟灰缸。
1.5微米制工艺芯片产线，绘制艰难，仿制功等何何月，关键，华芯科技递交给官方，求主导光刻机研工项目建议书，已经几月，回复，让王岸底颇怨言。
官方支持，王岸哪知，，企业镜片比较强，哪企业精密加工足够技术积累。
单凭华芯科技，全部吃透整芯片产线技术。即便已经1.5微米制工艺产线，吃力很。
王岸，即便乐观估算，够十内吃透，已经烧高香。
十，整业芯片加工工艺已经展90纳米，光刻机更深紫外区域站稳脚跟。
怎办？王岸思路，掘工艺深度，王岸很信。
季青主导bsim数建模，王岸路挂基础，坐火箭，区区两三月间，已经重突破。
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按照王岸估计，此刻进度已经超原装者胡正明教授研进度。
bsim底，工业标准数仿真模型，finfet架构，实际mosfet晶体管，分析具体晶体管衬底电阻网络，饱电流，隧穿电流及应力等方向。
其实际应finfet场效应晶体管何进设计理论依据，具体鳍（沟）长度、栅极包裹厚度，3d结构等何进设计优化。
华芯科技芯片加工厂给bsim数建模实物质基础。
利东芝公司提供金气相物理沉积法，华芯科技功晶圆“长”硅鳍，各尺寸设计200套组合方案。
整掩膜板消耗三十套，按照50万元套本价，仅仅掩膜板支，已经达1500万元。
加整条产线，材料，测试仪器等支，共已经达惊八千余万元，折合民币超六亿。
仅仅两月，两月烧六亿，包括工工资，产线运应利润。
按照师古计算方法，华芯科技bism模型花费已经超十亿民币。
，芯片玩，果土豪，根本玩游戏。
王岸觉很值，，华芯科技抢先布bism数模型义重。
仅仅企业际舞台露脸机，更重，华芯科技finfet架构，抢注批专利。
知bism数模型，被eia pact model council（cmc）电工业协定际标准。
华芯科技布bism，整半导体业避，特别45纳米，离finfet场效应晶体管，整半导体业抓瞎。
王岸计划，给全世界半导体制造业，制造枚核弹候，nvida英伟达厚积薄，悄悄布公司立款显卡，nvidia tnt。
，tnt，烈性炸药，性火爆。
老黄刀，亮瞎王岸狗眼。