目EDA软件全球竞争格局，头部梯队形新思科技、江腾电、西门三足鼎立格局。
厂商经二十展，已经实芯片设计制造全流程覆盖，并且部分细分领域，三厂商各各优势，或者独门绝技。
EDA软件业，果占据业其业内领军级企业，需光单技术点突破，更需全流程覆盖。
EDA软件分模拟电路、数字电路、及晶圆封测整系统应。
目确定，内EDA软件块投入几乎“忽略”二字形容，每投入研规模，全范围内连1亿。
话重视。
方鸿打电脑搜索引擎检索，目内涉及EDA软件业务企业数。
搜寻半，方鸿找几企业。
2002立芯愿景，IC分析设计主，少量EDA业务；2003立广立微，EDA软件与晶圆级电性测试设备商；2004思尔芯，做数字电路芯片原型验证；2006立立创软件，做PCB设计软件。
即今6月份立华九，该公司做模拟电路、平板显示电路全流程EDA、数字电路EDA、晶圆制造EDA工具等。
内目几跟EDA关厂商，其华九见影，等月才该公司立。
值提，方鸿此热衷死磕半导体产业，除产业未景，更重因素，高端制造业，或缺尖端技术、二实体产业带庞业。
【话，目朗读听书app，野果阅读，www.yeguoyuedu.com 安装新版。】
接气，产业资本关系数饭碗经济稳定，尤其高端产业，候谁群星资本，果单纯金融资本，确钱快，更像肥羊或者牙齿老虎。
方鸿EDA软件文档搞定，建立新类始编辑——半导体设备。
果半导体材料核纯度话，半导体设备核其精度良率。
设备良率缺陷数百千产工序步骤产巨幅积累放，单步良率90%候终良率0%；单步良率99%候终良率0.7%；单步良率99.9%，终良率60.6%；单步良率99.99%，终良率95.1%，单步良率99.999%，终良率99.5%。
由此见，单步良率达5n候，终良率才达99.5%水平，半导体设备难点。
半导体设备制造环节，分晶圆设备制造、封装设备及测试设备。
其关键工艺设备。
资本支占比高，掉产房及验收等，工艺设备投资占比百分七八十左右，果制程精度越高，比例更高，比达16纳米内候达85%比例，7纳米更高。
设备工艺流程具体分：氧化扩散、光刻、刻蚀、离注入、薄膜沉积、抛光、晶圆检测等环节。
全球半导体设备竞争格局，各环节头部企业被外寡头企业垄断，内企业基本够梯队影，很实问题。
半导体设备存三壁垒。
技术层壁垒，首先半导体设备由千万零部件组复杂系统，将零部件机组合体，并且实精度纳米级操。
二壁垒保障纳米级操基础实超高良率，知即便良率90%况，终产品良率零。
三壁垒保障设备精度良率基础，让它持续稳定产，点导致业形寡头垄断。
果客户验证角度言，因半导体设备本身产线复杂性摆，单设备良率及稳定性整体系环节产累计效应，造潜巨额损失，晶圆制造厂游设备验证、验收极严格求原因。
旦符合厂商求，很难替换其它厂商设备，原因换设备厂商临巨风险验收间本，造半导体设备全球寡头垄断格局，厂商跟企业达合概率直合，万已轻易更换合伙伴。
半导体工艺制造设备，方鸿很清楚知各设备资本支占比少，毕竟世深度介入业。
刻蚀设备占22%、薄膜沉积设备占22%，光刻机占20%。
三半导体设备占投资超60%支比例。
检测设备占11%、清洗设备占5%、涂胶显影设备占4%、抛光设备占3%、热处理设备占2%、离注入机占2%、胶设备占1%，及其它设备加占剩8%。
众半导体设备，方鸿主重十关键设备，即：光刻机设备、刻蚀机设备、薄膜沉积设备、检测设备、清洗设备、涂胶显影设备、抛光设备、热处理设备、离注入机设备、胶设备。
群星资本必须攻克十设备，并且控制实完全主化。
芯片被外卡脖掀舆论热议被众关注候，业外普通众几乎目光聚焦光刻机身，觉攻克光刻机技术，半导体座山翻。
实际，实真正产主化被卡脖，半导体难何止光刻机？
材料设备，随便环节被卡脖玩转，终芯片造，半导体业特殊性苛刻方。
必须材料设备全打通才真正义实主化被卡脖，尤其未全球竞争，科技战背景，尽切段打压、封锁。
方鸿编辑完十半导体设备材料文档，整半导体投资核框架算搭建，应资本支况档桉罗列清清楚楚。
文档提及论半导体材料、EDA软件半导体设备等领域，群星资本落深度介入，才真正实主化，被卡脖。
资金哪？
股市等资本市场收割呗，主外围市场收割利润回滋养半导体产业展。
才哪？
相较资本言，才关键，方鸿解，方规模网罗既半导体才，另杀器方鸿利名望系统具卡创造尖端才攻克系列技术壁垒。
……