随星宇科技三代旗舰机外观工业设计率先揭幕，众机消费者被颜值给征服，业内士友商承认星宇科技内智机业圈确实处独档。
此刻，网智机圈论坛，网友直播间机外观画截图论坛，很快便引热议。
[星宇科技果让失望。]
[别，颜值，妥妥梦机属。]
[STAR系列颜值巅峰！]
[牛笔！]
[确认眼神，光颜值知买……(捂脸.jpg)]
[星宇STAR系列啥，唯方太贵……]
[友商：听，给条活路，破机至卷？]
[友商已经连夜走跟风路……]
[愧业花板级别科技厂，般，般。]
[尼采机：非常错外观设计，惜，秒。]
[星宇科技：啊！]
[哈哈……]
……
星宇科技S3外观经揭幕便引轰，正旗舰店排队消费者颜值便觉儿熬夜排队值，至少颜值，堪称工业品艺术品。
机性什先，至少S3外观颜值，已经消费者给征服。
与此，布场。
秦丰再次走向舞台场，掌声逐渐落，声音进响彻全场：“咱部全新S3，打造优产品，外壳完全由钢化玻璃高级铝打造，其边框设计完镶嵌，设计团队细考虑每细节，打造史漂亮精致智机。”
“它设计制造达未新高度，毫夸张，款产品包含软件设计、硬件设计临具挑战性次，攻克计其数难题，终铸新经典。”
秦丰暂停，按遥控器，回头瞄眼身屏幕，呈张S3机高清三视图。
“详细解款产品，首先S3产薄智机，轻，它7.7毫米厚度，比二代薄15%，，S3目全世界薄智机；其次它重量127克，比二代它轻15%，尺寸，S3屏幕达4.87英寸，屏幕占比超80%。”
观众听参数，星宇科技智机越越趋势，屏幕代比代。
，舞台秦丰条紊：“直观S3变更，它更薄，体积反，进步研，设计团队巨挑战，何设计款比S2配置更高，却轻薄更精致智机？产品体积做非常容易，显什挑战性，更且体积更才挑战。”
友商：净话。
……
布持续推进，秦丰按遥控器并：“S3包含诸创新科技元素，布难全部介绍，抓其几介绍。”
秦丰垂头停顿片刻，抬头环视观众席进：“希望设备够拥良性，更性味更处理板、更显卡、外接电源散热等等，决定设备性高低。”
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“，超越切。”秦丰带丝信笑容条紊：“智机，消费者求更良性，求合适掌便随身携带，S3移计算性领域幅领跑世界。”
幅领跑世界？
场业内士禁暗暗感惊讶，暗示S3机搭载芯片处理器已经比苹果牛？
此刻，秦丰容笃定：“首先，S3搭载由星宇科技高通首次联合研设计S620处理芯片。”
听话友商业内士愣，款新产品处理器，星宇科技参与研设计？
伙，高通给摆平？
实果双方合约内容，星宇科技确保STAR系列机世界先进芯片处理器，及重将被卡脖产替代做技术、才储备赶超战略布局。此星宇科技付非常代价，其主战略目主化。
星宇科技高通法拒绝条件，除非老命令禁止，否则高通根本拒绝口。
首先便款命名S620处理器全部研本由星宇科技承担，高通分钱，并且技术专利归高通，除此外S620处理器全球售，其它智机厂商款处理器，星宇科技拿其分钱利润，且旗STAR系列智机搭载芯片正常花钱采购。
代价非常，堪称白给系列，摆平高通，更长远战略目布局，将被卡脖，趁老死、严，尽抓住任何快速攀科技缩短差距机，尽线沿技术节点参与。
高通真法拒绝星宇科技合条件，方研本，量研员，完卖芯片分利润，知识产权，星宇科技求，接气点高通骁龙芯片感觉太，点跟新代机求，弄，按思路弄。
条件，怎拒绝？
此诱条件，高通怦，其实顾虑，担星宇科技走苹果路主化高通给甩。
更何况星宇科技北企业。
，星宇科技抛招直接让高通原签字，星宇科技承诺旗今智机产品双方合S系列处理器，并且写进协议，违约赔偿更文数字。
方鸿给决策，给高通挖坑，因先知先觉知再几，主撕毁协议必定老，必定高通。
尤其文数字违约金，将高通史诗级坑，别毁约，赔钱。
论选择哪，高通痛欲。
……