二百名被培训助理半导体技师，与公司签订劳合，工满十才离TTFAB。
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东芝半导体公司认真，关系TTFAB制程工艺良品率。
代，亿八千万元投资东芝半导体设备公司数目。
合资公司处！
东芝半导体设备公司产六英寸晶圆、1um工艺制程产线十五台光刻机采尼康半导体设备公司产，孙健见，顿世光刻机霸主ASML。
打与东芝半导体设备公司立合资公司，月间，孙健沪海智通讯半导体研究资料室内，恶补番光刻机半导体产业链知识。
半导体产业链主包括 IC 设计、晶圆制造、封装测试等环节，工序电路设计与晶圆加工主，硅片等介质设计与制IC；工序分割载集电路晶圆片点，经切割、封装测试等工序，制IC产品。
光刻、刻蚀、薄膜沉积等三设备推 IC 先进工艺展主力量，占半导体晶圆处理设备65%。
提高芯片产工艺单位产（WPH），晶圆厂（FAB）条先进半导体产线般配备二十台左右光刻机，并且高低搭配，除晶体管层需先进光刻机外，做铜互联技术需先进光刻机。
半导体产线，硅片清洗、氧化加膜、清洗、涂胶、烘干、光刻、显影洗胶、刻蚀、胶、离注入与扩散、清洗、薄膜、化机械研磨等，工艺复杂，工序较，其部分工序循环进数十次，除占半导体产线本三分光刻机外，需清洗设备、高温/氧化炉管退火设备、匀胶机、烘干设备、显影设备、刻蚀机、胶机、离注入设备、CVD/PVD/ALD/PECVD/CMP等批高精尖设备，数量沉积设备（包括PVD CVD）、刻蚀设备（ICP、CCP、DIE）热处理设备（RTP）。
东芝半导体设备公司产半导体产线七高端设备其厂定购，系统集。
光刻定义晶体管尺寸，光刻工艺 IC 制造关键、复杂占间比步骤，IC 产核工艺，占晶圆制造耗50%左右。
半导体工序流程与技术复杂，缩减IC尺寸需业整体投入。
八五，机电部45研制功BG-101分步光刻机，主性指标接近或达GCA公司4800DSW系统水平；K院沪海光精密机械研究研制功“扫描式投影光刻机”通鉴定，认达GCA公司4800DSW水平，规模集电路专设备填补项空白。
八十代期，内企业始规模引进外资，立半导体合资公司，“造买，买租”思，光刻技术产业化，停滞。
半导体产业链庞复杂系统化工程，需综合力科技水平基础，经常遭首西方制裁，世，举力赶本，落韩。
重者打算通讯芯片方，狂妄凭力产EUV光刻机。
李良刘宇宏口知，今产光刻机企业，少数十，高端光刻机市场被尼康垄断，尼康拿四光刻机市场份额，英特尔、IBM、AMD德州仪器尼康光刻机客户；GCA、佳、SVG、Ultratech排二梯队，P＆E、立ASML属三梯队。
孙健立马指示余建，派往荷兰埃因霍温接洽ASML，否投资股权机？
曼群岛注册曙光投资公司（TIC）愿投资ASML股权。
余建派正拓德软件市场向冬萍郭雨辰，暂放工，往荷兰埃因霍温接洽ASML。
向冬萍郭雨辰始习光刻机芯片产基础知识，搜集ASML、尼康、GCA、佳SVG资料。
光刻机原理像幻灯机简单，光通带电路图掩膜（Mask，叫光罩），投影涂光敏胶晶圆。
六十代光刻，掩膜版1：1尺寸紧贴晶圆片，晶圆英寸，光刻机并高科技，半导体公司通常设计工装工具，英特尔始买16mm摄像机镜头拆。
八十代初，飞利浦公司遇经营危机，打算放弃非核业务，光刻机业务卖给领先公司，或卖给崛本光刻机公司。
ASM创始普拉直希望飞利浦合，经漫长谈判，光刻机业务飞利浦半导体设备公司独立，八四立合资公司（ASML），合资公司注册资金四百四十万元，项目主导者，ASM获40%股份，飞利浦MIP（私募股本基金）分别获百30%股份。
普拉领导研经营团队目标远，做光刻机世界。
近，受世界半导体产业低迷影响，ASML连续二亏损，持股30%MIP打算退，价二千万元，向冬萍代表香江曙光投资公司价千五百万元，达千八百万元交向。
千八百万元相近亿五千万元民币，笔数目，沪海曙光通讯技术公司购买股权，需外经贸部审批。
余建，代表TIC与MIP经理布朗签订30%ASML股权转让临协议。
TIC二曼群岛注册立投资公司，法孙健鲲鹏软件公司控股，财力雄厚，参与ASML常经营管理，谋求控股ASML，ASML股权战略投资者。
鲲鹏软件公司商业软件联盟员，今占据计算机操系统份额七，世界计算机操系统市场二，声望。
际计算机软件公司背景投资公司加入，ASML软件方展合，ASM飞利浦公司MIP将其拥30%ASML股权转让给曙光投资公司。
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“Mr.Prado， Mr.Richard， leasaion！”
ASM董长兼裁普拉飞利浦公司方经理理查德见证，孙健MIP经理布朗签订转让30%ASML股权正式协议。
通汇丰银账户，支付千八百万元，拿30%ASML股权法律文书。
TIC二公司股权。