六月孩儿脸，雷阵雨，儿风消云散，倒给闷热气清爽。清爽，电工业部厦门集电路展战略研讨，即将拉帷幕。
电工业部厦门集电路展战略研讨，由电工业部主办，电工业部李部长主持场战略研讨议。
受邀请参加研讨，除限电企业外，江南线电器材742厂，四机部属6电工厂，海线电5厂，苏州、常州、津、贵州4半导体厂，北京半导体器件5厂，航部属2厂，共差24企业厂商。
1986场电工业部厦门集电路展战略研讨，内电集电路工业次未盛，陆电集电路工业乃至芯片制造业历史，极重次展战略议。
张少杰助理周兴，率领六十位科技专组议团，研讨场，吸引场已经场厂商目光。别，光别厂商顶带十几参加议，张少杰竟带六十，真很声势浩，由研讨限制数，别什。
其它厂商知批领头，近很风光限企业群董长张少杰，更议论纷纷。限企业涉及电集电路工业，主限电企业，集电路ic印刷电路板产线，虽数量与其它厂商相比算什，技术却流水平。
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“李部长！”进入场，张少杰眼找电工业部李部长正某话，便连忙打招呼问。
“嗯？原少杰啊。怎？带？”李部长听叫，转头张少杰，便笑。接张少杰身跟群，点诧异问。
“，……”张少杰附李部长耳边，声眼群技术专团由，李部长简单遍。限企业外或海外找，芯片设计制造、存储器技术两方高端技术才，让陆建厂、投入陆电企业、内政策信，带参加议。
李部长听张少杰，知眼六十，外或海外相关高端技术才，数，怠慢。乃至电工业部角度，李部长希望高端技术才走进陆，高端技术才引进，内电集电路工业乃至芯片制造业展，忽视重。
李部长热与高端技术才寒暄，渐渐研讨快始间，众便各位入座。
研讨实际分午午两场：午场主席台电工业部领导，向嘉宾席各厂商代表，宣读央指示精神、集电路展战略设等等；午场则各厂商抽调两名代表，参加圆桌议，具体讨论集电路展战略。
86场电工业部厦门集电路展战略研讨，主提“七五”期间集电路技术“531”展战略，即集电路ic芯片制造技术展，普及推广5微米技术，3微米技术，进1微米技术科技攻关。
截至1986，陆部分芯片产线5微米技术，共几十条。3微米产线江南线电器材742厂、北京878厂、航部陕西骊山771、贵州匀4433厂、及限电企业5条，其具晶圆产力江南线电器材742厂1条。至1.51微米技术，内处研究阶段。
块芯片诞，主分芯片设计阶段芯片制造阶段。芯片制造阶段技术，重包括两方，方晶圆制造程晶圆积，另方芯片刻程晶体管线宽粗细。通俗，晶圆半径，少微米晶体管线宽。
晶圆半径晶体管线宽，呈阶梯式相互应关系。比5微米技术应1英寸晶圆技术，3微米技术应3英寸晶圆技术，1微米技术应6英寸晶圆技术。反话，6英寸晶圆制造工艺，则应0.8－1.5微米级别芯片制造工艺。
1986目，全球新已经够产应芯片产线，便intel公司386cpu芯片1.5微米产线，及6英寸晶圆产线。
原本历史，19894月，记录依intel保持，新芯片产线，486cpu芯片1微米产线。陆，因各原因，直1998才拥1微米产线。
原本3微米技术，凭借80代**工科技员艰苦拼搏，陆与差4、5间，1微米技术，却拉长差差10间，则越差越远。比停止脚步，别却加速冲刺，接方越越落。
，，芯片制造工艺方其两步骤，果产cpu芯片，需其它很步骤。芯片整设计产流程，主包括：系统设计、逻辑设计、实体设计、晶圆制造、掩模设计、芯片（包括光刻、蚀刻、离注入金属溅镀等几主步骤）、芯片封装、芯片测试，经程步骤才形芯片产品。
芯片设计阶段，系统设计、逻辑设计、实体设计三主步骤，方内离外差更远。似乎解决方法，因cpu芯片设计方，张少杰强项，何况世未科技芯片设计，外带笔记本详尽资料呢？加次引进高端技术才，将问题。
张少杰目解决芯片制造阶段问题，特别芯片制造工艺技术问题。打比方，张少杰pe4 cpu芯片设计技术资料，怎，pe4 cpu应0.09－0.18微米制造工艺，目全球新1.5微米制造工艺状态，够制造产品吗？
饭口口吃，步步做。张少杰计划，2半间内，1989，赶intel公司研制486 cpu芯片，及达1微米制造工艺，至相应6英寸晶圆制造工艺外倒已经。
什486 cpu芯片始目标，因486芯片革命性，相比芯片很改变很创新，甚至奔腾代cpu，许技术基486芯片基础。
比80486芯片内部集数字协处理器cpu，并x86系列首次使risc精简指令集技术（原先采i8086直80386x86指令集）。此外，486采突线方式，换更先进pga针栅阵列封装技术。另外方，intel80486首次推“倍频”概念。cpu沿，或者此基础进化关键技术，奔腾代诞做比贡献。
因此张少杰486 cpu芯片始目标，赶1989intel研。
1986场电工业部厦门集电路展战略研讨，圆满落幕。通次研讨，让张少杰邀请六十外高端技术才，认知内集电路、芯片制造方技术水平产状况，让解内政策，给很信。乎，纷纷拿决定，正式加盟限企业。
批高端技术才，张少杰原限科技限电两企业做调整。
首先限电企业原部分立集电路ic部门，再立cpu芯片部门、主板芯片组芯片部门、存储器芯片部门等，另外立限积电实验室，负责各芯片研，限电企业经理正式任命徐世昌担。
其次限科技企业方，计算机硬件部门进调整扩充，除已经建立研计算机办公设备实验室外，新立限华微实验室，负责包括主板内，计算机板卡及主机硬件研，硬件部经理副经理，分别由徐世昌、徐祥担。
企业部门做调整扩充，管理层专团队建立，张少杰继续内范围招收计算机硬件方技术才技术工，及配套其它工员，形基础框架。
员企业位，接正式投资，引进产设备产线，并加研改进。，似乎很困难。应该怎做呢？