六月孩儿脸,雷阵雨,儿风消云散,倒给闷热气清爽。清爽,电工业部厦门集电路展战略研讨,即将拉帷幕。
电工业部厦门集电路展战略研讨,由电工业部主办,电工业部李部长主持场战略研讨议。
受邀请参加研讨,除限电企业外,江南线电器材742厂,四机部属6电工厂,海线电5厂,苏州、常州、津、贵州4半导体厂,北京半导体器件5厂,航部属2厂,共差24企业厂商。
1986场电工业部厦门集电路展战略研讨,内电集电路工业次未盛,陆电集电路工业乃至芯片制造业历史,极重次展战略议。
张少杰助理周兴,率领六十位科技专组议团,研讨场,吸引场已经场厂商目光。别,光别厂商顶带十几参加议,张少杰竟带六十,真很声势浩,由研讨限制数,别什。
其它厂商知批领头,近很风光限企业群董长张少杰,更议论纷纷。限企业涉及电集电路工业,主限电企业,集电路ic印刷电路板产线,虽数量与其它厂商相比算什,技术却流水平。
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“李部长!”进入场,张少杰眼找电工业部李部长正某话,便连忙打招呼问。
“嗯?原少杰啊。怎?带?”李部长听叫,转头张少杰,便笑。接张少杰身跟群,点诧异问。
“,……”张少杰附李部长耳边,声眼群技术专团由,李部长简单遍。限企业外或海外找,芯片设计制造、存储器技术两方高端技术才,让陆建厂、投入陆电企业、内政策信,带参加议。
李部长听张少杰,知眼六十,外或海外相关高端技术才,数,怠慢。乃至电工业部角度,李部长希望高端技术才走进陆,高端技术才引进,内电集电路工业乃至芯片制造业展,忽视重。
李部长热与高端技术才寒暄,渐渐研讨快始间,众便各位入座。
研讨实际分午午两场:午场主席台电工业部领导,向嘉宾席各厂商代表,宣读央指示精神、集电路展战略设等等;午场则各厂商抽调两名代表,参加圆桌议,具体讨论集电路展战略。
86场电工业部厦门集电路展战略研讨,主提“七五”期间集电路技术“531”展战略,即集电路ic芯片制造技术展,普及推广5微米技术,3微米技术,进1微米技术科技攻关。
截至1986,陆部分芯片产线5微米技术,共几十条。3微米产线江南线电器材742厂、北京878厂、航部陕西骊山771、贵州匀4433厂、及限电企业5条,其具晶圆产力江南线电器材742厂1条。至1.51微米技术,内处研究阶段。
块芯片诞,主分芯片设计阶段芯片制造阶段。芯片制造阶段技术,重包括两方,方晶圆制造程晶圆积,另方芯片刻程晶体管线宽粗细。通俗,晶圆半径,少微米晶体管线宽。
晶圆半径晶体管线宽,呈阶梯式相互应关系。比5微米技术应1英寸晶圆技术,3微米技术应3英寸晶圆技术,1微米技术应6英寸晶圆技术。反话,6英寸晶圆制造工艺,则应0.8-1.5微米级别芯片制造工艺。
1986目,全球新已经够产应芯片产线,便intel公司386cpu芯片1.5微米产线,及6英寸晶圆产线。
原本历史,19894月,记录依intel保持,新芯片产线,486cpu芯片1微米产线。陆,因各原因,直1998才拥1微米产线。
原本3微米技术,凭借80代**工科技员艰苦拼搏,陆与差4、5间,1微米技术,却拉长差差10间,则越差越远。比停止脚步,别却加速冲刺,接方越越落。
,,芯片制造工艺方其两步骤,果产cpu芯片,需其它很步骤。芯片整设计产流程,主包括:系统设计、逻辑设计、实体设计、晶圆制造、掩模设计、芯片(包括光刻、蚀刻、离注入金属溅镀等几主步骤)、芯片封装、芯片测试,经程步骤才形芯片产品。
芯片设计阶段,系统设计、逻辑设计、实体设计三主步骤,方内离外差更远。似乎解决方法,因cpu芯片设计方,张少杰强项,何况世未科技芯片设计,外带笔记本详尽资料呢?加次引进高端技术才,将问题。
张少杰目解决芯片制造阶段问题,特别芯片制造工艺技术问题。打比方,张少杰pe4 cpu芯片设计技术资料,怎,pe4 cpu应0.09-0.18微米制造工艺,目全球新1.5微米制造工艺状态,够制造产品吗?
饭口口吃,步步做。张少杰计划,2半间内,1989,赶intel公司研制486 cpu芯片,及达1微米制造工艺,至相应6英寸晶圆制造工艺外倒已经。
什486 cpu芯片始目标,因486芯片革命性,相比芯片很改变很创新,甚至奔腾代cpu,许技术基486芯片基础。
比80486芯片内部集数字协处理器cpu,并x86系列首次使risc精简指令集技术(原先采i8086直80386x86指令集)。此外,486采突线方式,换更先进pga针栅阵列封装技术。另外方,intel80486首次推“倍频”概念。cpu沿,或者此基础进化关键技术,奔腾代诞做比贡献。
因此张少杰486 cpu芯片始目标,赶1989intel研。
1986场电工业部厦门集电路展战略研讨,圆满落幕。通次研讨,让张少杰邀请六十外高端技术才,认知内集电路、芯片制造方技术水平产状况,让解内政策,给很信。乎,纷纷拿决定,正式加盟限企业。
批高端技术才,张少杰原限科技限电两企业做调整。
首先限电企业原部分立集电路ic部门,再立cpu芯片部门、主板芯片组芯片部门、存储器芯片部门等,另外立限积电实验室,负责各芯片研,限电企业经理正式任命徐世昌担。
其次限科技企业方,计算机硬件部门进调整扩充,除已经建立研计算机办公设备实验室外,新立限华微实验室,负责包括主板内,计算机板卡及主机硬件研,硬件部经理副经理,分别由徐世昌、徐祥担。
企业部门做调整扩充,管理层专团队建立,张少杰继续内范围招收计算机硬件方技术才技术工,及配套其它工员,形基础框架。
员企业位,接正式投资,引进产设备产线,并加研改进。,似乎很困难。应该怎做呢?