虽眼主管点肥胖，甚至点油腻叔既视感，，语言春风化雨，给指点迷津，林玳玉觉很亲近。
衡量男魅力身高长相，男给带什，光彩照男定带足够安全感乐趣。
辛佟算什？充其量技术员，什呢？
班，辛佟本跟打声招呼，请越代Happy，姑娘表冷漠，头回走。
少摇摇头，感太快，走急！
世，业业，搏杀战场，喘息间，根本间经营份感。
，爱场，结局堪。
约饭局爽约，辛佟径直朝工程部办公室走，工厂设备技术员维护，罗高工四王此正等少。
罗高工四王，明月光威名远震，神般存。
FOL工程部罗高工领，司工程监，四十岁，叫Peter，毕业麻省理工院，半导体业牛。
Peter半间呆硅谷，边工程技术，专门研究世界先进工艺。
公司创始李读博士销售团队base，硅谷才明月光封测厂部。
罗高工四王硅谷修炼至少半，技艺高深。
增长王谢剑风，毕业华工，负责Wafer Saw工序。
Wafer Saw工序其实统称，它包括减薄工序，贴膜工序。
减薄工序英文叫Bag，采粗磨精磨方式，将晶圆厚度磨至需厚度，晶圆制造厂采标准Wafer，货考虑晶圆厚度。
贴膜工序英文叫Tape Mount，贴保护膜工序，因晶圆加工程，其背需蓝膜防护，防止跟设备金属直接接触损坏晶圆。
划片工序核，切铺垫，工序目将整片晶圆切割粒粒Die，Die经封装颗独立芯片。
持王单调，毕业东，负责Die Attach工序，文名字贴片工序，贴片工序框架涂银胶或者绝缘胶，采机械将工序切割Die放置框架，通烘烤固化，Die固定框架。
其银胶控制重点，胶需储存冷柜，使候需回温，效期管控十分重。
键合工序明月光核工序，由两王负责。
闻王豪，毕业工，负责Wedge Bond，打线工艺通常采铝线铜线。
广目王孙龙，毕业电，负责Ball Bond，打线工艺采金线。
六集合，罗高工挥：“咱吧！”
今做东，辛佟腿长，走。
路，少担腰包，囊羞涩，今吃饭少，花销估计几百。
哪弄钱呢？
让罗高工买单吧！
越代，其酒吃饭尴尬，今，论何姜华钱先垫，等月工资再给。
赶越代候，少韩主管已经坐包厢，已经提菜点。
姜华今很，早早安排台接客，吩咐厨师做菜，坐酒桌。
“辛佟少，，帮忙，帮姜华忙，今顿饭请客，敞肚尽管吃尽管喝！”姜华端酒杯，甩甩头乌黑浓密头。
“姜老板，今终宰，让破费！”韩主管完，将杯酒尽数收入肚囊。
几杯酒肚，儿，酒桌气氛活跃。
“志，Peter老正工程技术研究新封装方式，技术旦突破，芯片积将减少！”罗高工酒喝高，技术男本色展露。
“老，啥黑科技呢？”孙龙奇问。
“Chip Scale Package！”
“技术很牛啊，CSP封装芯片积与封装积比据已经相接近1:1理况，绝尺寸仅32平方毫米，约普通BGA三分，味什？味与产线BGA封装相比，等空间CSP封装将存储容量提高三倍。”电老师研究块，孙龙技术早耳闻。
“老，听项沿技术外已经比较熟，19968月，本Sharp公司始批量产CSP产品；19969月，本索尼公司始本TINEC公司提供CSP产品组装摄像机，应该努力突破，迎头赶！赶超！”豪热血青，激。
“，CSP肯定封装花板，未肯定晶圆级封装，封装硅片！它将更薄，具高水平I/O接口。”罗高工瞻性技术独特见解。
“！努力，提明月光新代封装干杯！”韩主管酒杯高高举。
“！干杯！”热血青喝酒点儿含湖。
“兄弟，1964仙童半导体公司Bryant Buck Rogers明跟蜘蛛形状DIP封装，咱半导体封装业已经新月异，速度变化太快！”谢剑风酒杯放，感慨万千。
“谢工，提仙童，仙童八仙！半导体业名摩尔定律！”单调像被阵野火点亮，眼睛闪烁智慧光芒。
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八仙？吕洞宾，何仙姑吗？辛佟听头雾水。
“什八仙？八名叛徒，Traitht！背叛晶体管父威廉·肖克利!太！”谢剑风嘴带丝嘲讽口吻。
涨知识，原外八仙啊！
听谢工满嘴洋文，辛佟明白八仙并非古典神话海八位神仙。
“谢工，别急污蔑半导体业星光泰斗辈，果背叛话，跟肖克利干定死路条！今繁荣半导体景象知等少！”污蔑崇拜偶像，单调依饶肯定答应。
“赞单工观点，包括罗伯特·诺尹斯戈登·摩尔等内八仙，元纸币共签名，宣告退肖克利公司，并1957立仙童半导体。”
孙龙，顿顿转头问辛佟：“知仙童吗？”
少摇摇头，辈听提，辈。
“AMD，英特尔应该听吧？”
“！”少点点头。
辛佟印象深刻，辈正由英特尔芯片短缺才导致失败，恨抱颗炸弹跟英特尔归尽。
死怎？死忘记！
“两公司创始仙童，几乎硅谷半导体公司源仙童，1968，“八叛徒”罗伯特·诺尹斯戈登·摩尔立英特尔，杰·桑德斯则1969立AMD。”孙龙半导体业历史故数珍。