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十六章:叛徒or神仙

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主管点肥胖,甚至点油腻既视感,,语言春风化雨,给指点迷津,林玳玉觉很亲近。

衡量魅力身高长相,光彩照足够安全感乐趣。

辛佟算什?充其量技术员,呢?

班,辛佟本声招呼,请代Happy,姑娘表冷漠,头

摇头,感太快,走急!

世,业,搏杀战场,喘息间,根本经营份感

场,结局堪。

饭局爽约,辛佟径直朝工程部办公室走,工厂设备技术员维护,罗高工王此正等

罗高工王,明月光威名远震,般存

FOL工程部罗高工工程监,四十,叫Peter,毕业麻省理工院,半导体牛。

Peter间呆硅谷,工程技术,专门研究世界先进工艺。

公司创始李读博士销售团队base,硅谷才明月光封测厂部。

罗高工硅谷修炼至少半技艺高深

增长王谢剑风,毕业华工,负责Wafer Saw工序。

Wafer Saw工序其实统称,它包括减薄工序,贴膜工序。

减薄工序英文叫Bag,粗磨精磨方式,将晶圆厚度磨至需厚度,晶圆制造厂采标准Wafer,考虑晶圆厚度

贴膜工序英文叫Tape Mount,贴保护膜工序,因晶圆加工,其背蓝膜防护,防止跟设备金属直接接触损坏晶圆。

划片工序铺垫,工序整片晶圆切割Die,Die经封装颗独立芯片。

王单调,毕业,负责Die Attach工序,文名字贴片工序,贴片工序框架银胶或者绝缘胶,机械工序切割Die放置框架,通烘烤固化,Die固定框架

银胶控制重点,胶需储存冷柜,使候需回温,效期管控十分重

键合工序明月光工序,由两王负责。

豪,毕业,负责Wedge Bond,打线工艺通常采铝线铜线。

广目王孙龙,毕业电,负责Ball Bond,打线工艺采金线。

集合,罗高工挥:“咱吧!”

做东,辛佟腿长,走

,少腰包,囊羞涩,今吃饭少,花销估计几百。

钱呢?

让罗高工买单吧!

代,吃饭尴尬,今姜华钱先垫,等工资再

候,少韩主管已经坐包厢已经提菜点

姜华今,早早安排台接客,吩咐厨师做菜,酒桌

“辛佟少,,帮忙,姜华忙,今顿饭请客,尽管吃尽管喝!”姜华端酒杯,甩头乌黑浓密

“姜老板,今,让破费!”韩主管完,将杯酒尽数收入肚囊。

几杯酒肚,儿,酒桌气氛活跃

,Peter老工程技术研究封装方式,技术旦突破,芯片积将减少!”罗高工酒喝高,技术男本色展露

“老,啥黑科技呢?”孙

“Chip Scale Package!”

技术很牛啊,CSP封装芯片积与封装比据已经相接近1:1况,绝尺寸32平方毫米,约普通BGA三分产线BGA封装相比,等空间CSP封装将存储容量提高三倍。”老师研究块,孙技术早耳闻。

“老沿技术外已经比较,19968月,本Sharp公司批量产CSP产品;19969月,本索尼公司本TINEC公司提供CSP产品组装摄像机,应该努力突破,迎头赶!赶!”热血青,激

,CSP肯定封装花板,未肯定晶圆级封装,封装硅片!它将更薄,具高水平I/O接口。”罗高工瞻性技术独特见解。

努力,提明月光封装干杯!”韩主管酒杯高高举

!干杯!”热血青点儿含湖。

“兄弟1964仙童半导体公司Bryant Buck Rogers蜘蛛形状DIP封装,咱半导体封装业已经新月异速度变化太快!”谢剑风酒杯放,感慨万千。

“谢工,仙童,仙童八仙!半导体摩尔定律!”单调像阵野火点亮,眼睛闪烁智慧光芒。

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八仙?吕洞宾,何仙姑吗?辛佟听头雾水。

“什八仙?叛徒,Traitht!背叛晶体管父威廉·肖克利!!”谢剑风嘴丝嘲讽口吻。

涨知识,原八仙啊!

听谢工满嘴洋文,辛佟明白八仙并非古典神话八位神仙。

“谢工,别急污蔑半导体星光泰斗辈,背叛话,跟肖克利干死路条!今繁荣半导体景象!”污蔑崇拜偶像,单调饶肯定答应。

单工观点,包括罗伯特·诺尹斯戈登·摩尔等八仙,纸币名,宣告退肖克利公司,并1957仙童半导体。”

,顿顿转头问辛佟:“仙童吗?”

摇头,

“AMD,英特尔应该听吧?”

!”少点头。

辛佟印象深刻,英特尔芯片短缺才导致失败,颗炸弹跟英特尔尽。

?死忘记!

公司创始仙童,几乎硅谷半导体公司仙童,1968,“八叛徒”罗伯特·诺尹斯戈登·摩尔英特尔,杰·桑德斯则1969AMD。”孙半导体历史故珍。

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