虽眼主管点肥胖,甚至点油腻叔既视感,,语言春风化雨,给指点迷津,林玳玉觉很亲近。
衡量男魅力身高长相,男给带什,光彩照男定带足够安全感乐趣。
辛佟算什?充其量技术员,什呢?
班,辛佟本跟打声招呼,请越代Happy,姑娘表冷漠,头回走。
少摇摇头,感太快,走急!
世,业业,搏杀战场,喘息间,根本间经营份感。
,爱场,结局堪。
约饭局爽约,辛佟径直朝工程部办公室走,工厂设备技术员维护,罗高工四王此正等少。
罗高工四王,明月光威名远震,神般存。
FOL工程部罗高工领,司工程监,四十岁,叫Peter,毕业麻省理工院,半导体业牛。
Peter半间呆硅谷,边工程技术,专门研究世界先进工艺。
公司创始李读博士销售团队base,硅谷才明月光封测厂部。
罗高工四王硅谷修炼至少半,技艺高深。
增长王谢剑风,毕业华工,负责Wafer Saw工序。
Wafer Saw工序其实统称,它包括减薄工序,贴膜工序。
减薄工序英文叫Bag,采粗磨精磨方式,将晶圆厚度磨至需厚度,晶圆制造厂采标准Wafer,货考虑晶圆厚度。
贴膜工序英文叫Tape Mount,贴保护膜工序,因晶圆加工程,其背需蓝膜防护,防止跟设备金属直接接触损坏晶圆。
划片工序核,切铺垫,工序目将整片晶圆切割粒粒Die,Die经封装颗独立芯片。
持王单调,毕业东,负责Die Attach工序,文名字贴片工序,贴片工序框架涂银胶或者绝缘胶,采机械将工序切割Die放置框架,通烘烤固化,Die固定框架。
其银胶控制重点,胶需储存冷柜,使候需回温,效期管控十分重。
键合工序明月光核工序,由两王负责。
闻王豪,毕业工,负责Wedge Bond,打线工艺通常采铝线铜线。
广目王孙龙,毕业电,负责Ball Bond,打线工艺采金线。
六集合,罗高工挥:“咱吧!”
今做东,辛佟腿长,走。
路,少担腰包,囊羞涩,今吃饭少,花销估计几百。
哪弄钱呢?
让罗高工买单吧!
越代,其酒吃饭尴尬,今,论何姜华钱先垫,等月工资再给。
赶越代候,少韩主管已经坐包厢,已经提菜点。
姜华今很,早早安排台接客,吩咐厨师做菜,坐酒桌。
“辛佟少,,帮忙,帮姜华忙,今顿饭请客,敞肚尽管吃尽管喝!”姜华端酒杯,甩甩头乌黑浓密头。
“姜老板,今终宰,让破费!”韩主管完,将杯酒尽数收入肚囊。
几杯酒肚,儿,酒桌气氛活跃。
“志,Peter老正工程技术研究新封装方式,技术旦突破,芯片积将减少!”罗高工酒喝高,技术男本色展露。
“老,啥黑科技呢?”孙龙奇问。
“Chip Scale Package!”
“技术很牛啊,CSP封装芯片积与封装积比据已经相接近1:1理况,绝尺寸仅32平方毫米,约普通BGA三分,味什?味与产线BGA封装相比,等空间CSP封装将存储容量提高三倍。”电老师研究块,孙龙技术早耳闻。
“老,听项沿技术外已经比较熟,19968月,本Sharp公司始批量产CSP产品;19969月,本索尼公司始本TINEC公司提供CSP产品组装摄像机,应该努力突破,迎头赶!赶超!”豪热血青,激。
“,CSP肯定封装花板,未肯定晶圆级封装,封装硅片!它将更薄,具高水平I/O接口。”罗高工瞻性技术独特见解。
“!努力,提明月光新代封装干杯!”韩主管酒杯高高举。
“!干杯!”热血青喝酒点儿含湖。
“兄弟,1964仙童半导体公司Bryant Buck Rogers明跟蜘蛛形状DIP封装,咱半导体封装业已经新月异,速度变化太快!”谢剑风酒杯放,感慨万千。
“谢工,提仙童,仙童八仙!半导体业名摩尔定律!”单调像被阵野火点亮,眼睛闪烁智慧光芒。
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八仙?吕洞宾,何仙姑吗?辛佟听头雾水。
“什八仙?八名叛徒,Traitht!背叛晶体管父威廉·肖克利!太!”谢剑风嘴带丝嘲讽口吻。
涨知识,原外八仙啊!
听谢工满嘴洋文,辛佟明白八仙并非古典神话海八位神仙。
“谢工,别急污蔑半导体业星光泰斗辈,果背叛话,跟肖克利干定死路条!今繁荣半导体景象知等少!”污蔑崇拜偶像,单调依饶肯定答应。
“赞单工观点,包括罗伯特·诺尹斯戈登·摩尔等内八仙,元纸币共签名,宣告退肖克利公司,并1957立仙童半导体。”
孙龙,顿顿转头问辛佟:“知仙童吗?”
少摇摇头,辈听提,辈。
“AMD,英特尔应该听吧?”
“!”少点点头。
辛佟印象深刻,辈正由英特尔芯片短缺才导致失败,恨抱颗炸弹跟英特尔归尽。
死怎?死忘记!
“两公司创始仙童,几乎硅谷半导体公司源仙童,1968,“八叛徒”罗伯特·诺尹斯戈登·摩尔立英特尔,杰·桑德斯则1969立AMD。”孙龙半导体业历史故数珍。