二，少抬头阔步迈进工程部办公室候，感觉肩担太重。
理青，深深吸口气，告诉，定努力，芯片业干番绩。
【认识十老书友给推荐追书app，野果阅读！真特，车、睡靠朗读听书打间，载 www.yeguoyuedu.com 】
技术员全新职业，辈富二代，毕业接族企业，资产亿老板，细活真干。
今低头，基础做，收辈臭架，真件容易。
理，什愿，今才十八岁，未长呢。
昨晚回宿舍，跟朱利聊很久，经深入解，明月光封测厂工程部沪州公司核部门，掌控公司技术机密。
工程部门主工两部分，部分负责NPI新产品导入，公司展，需断新客户，需制工程品，提交零件承认资料，块由工艺工程师PE负责。
，新封装，满足客户需，方工主硅谷展。
职责内容分析，工艺工程师主接窗口市场部或者客户。
另部分负责熟产品技术支持，主工产设备维护，机台异常处理等等，块由制造工程师ME负责。
制造工程师直接跟产部门接，确保产稳定性连续性，跟质量部门合，运六西格玛工具做持续改善工。
，工艺工程师负责产品转量产工艺，制造工程师负责转量产技术问题，，负责产品全寿命周期工程技术问题。
工程部仅仅分工很细，等级颇森严，经解，共分五等级。
级别高工程监，由洋Peter担任，Peter长期Base硅谷，博士毕业麻省理工院，院派，主工重点处理客户技术问题，新沿封装工艺，很挑战性工。
工程部二层级负责共三位，位负责工程技术管理，位负责封装EOL测试技术管理工，FOL工程部高级工程师由罗高工担任，罗高工硕士毕业Top3 哲江。
半导体封测厂，FOL工程部话语权，罗高工其实江东明月光封测厂工程部号物。
工程部三层级技术员工序工程师，罗高工四王，担任工序工程师职位，四王985院校本科毕业，全掌控某工序新产品导入熟产品技术维护工，工程部坚力量。
另亮点语言优势，四王曾经硅谷修炼，英文口语颇佳，明月光封测厂服务很际厂公司，员工语言优势很重，因此常常参与重客户投诉处理工。
工程部四层级技术员始明确分工，工艺工程师管理工艺组，制造工程师负责制造组，211院校毕业，部分间需呆车间处理技术问题。
技术员明月光五层级技术员，群本科毕业，电或者微电方专业，校错，例杭电，桂电等。
技术员需泡场，工艺技术员候需操设备调试参数，制造技术员每负责几十台设备正常运转。
职位方分析，主跟文凭正相关，文凭越高，职位越高。
管理层问题点，毕竟部门靠力吃饭，比拼文凭，部始推工程部新晋升机制，每进考核，每层级名存晋级希望，将希望两字掉，需跟级别名加赛场，展终极决决定胜负。
熟产品言，结果导向，按照工序良率高低排名，谁机台良率高，谁冠军。
考核指标，考验制造组技术员仅仅技术力，操员培训工艺纪律管控等等，因提升良率综合性跨越部门项目。
新产品言，体公平性，部设置基准分数加分项，基准分数100分，每转产项目，加10分，工艺组技术员命运牢牢掌握。
考核内容，晋级并容易，方需级别技术员脱颖，另方跟层级底展加项决，，性丝希望，难度极高。
晋级并非花板，考核局限三层次内，王拿，王将罗高工PK，除非老板亲点头。
键合工序工程团队构，豪孙龙工序工程师，工序工程师分设工艺组制造组。
经逐级分配，辛佟Ball bond制造组技术员，带制造工程师石。
Ball bond工艺组由两名工艺工程师十名技术员组。Ball bond制造组由两名制造工程师二十名技术员组。
算Wedge Bond，整键合工序制造技术员四十，少其，抬头望，密密麻麻站很高，置身底层。
辈跟比，身卑微，张微足高文凭，知足吧！少态错。
每层级犹座山峰，需逐征服，果明月光山头踩脚，胸怀宏理丽泡沫！
路脚，少，始攀登吧！
“辛工，，先带车间熟悉设备，简单给介绍键合机。”毕业西电石拍少肩膀。
技术员，怎辛工呢？
少觉点高攀，迟早名合格工程师。
二很快进车间，石指台ASM Bonder设备：“化引线键合机主包括几关键部分，CCD相机识别部分，XYZ轴电机控制部分，步进电机料控制部分及相关工装夹具。，打火杆，焊接打火烧球靠它。”
少点点头，双眼摄像机般，很快将切摄像脑海边。