担避免。
点像墨菲定律魔咒。
辛佟规划十分清晰，间控比任何严格。
除备战微电专业考外，辛佟备考六西格玛绿带，已经熟练驾驭统计分析工具，辛佟接春季考志必。
此，始六西格玛DOE功法产浓厚兴趣。
阶黑带修炼部分！
越级修炼方式跟目各奥林匹克数竞赛班培训模式十分相似，初已经完高课程习。
经解，芯片封装测试工厂，DOE重点研究象关键工序参数，很显，键合工序工艺参数优化DOE分析核。
做制造组技术员，辛佟调机，已经ASM键合机玩十分熟练，尽管此，机台参数依旧跟蒙娜丽莎微笑般充满神秘色彩。
按照明月光封测厂工艺求，工程部制造组通参数调取权限，允许参数范围做范围调整。
至工艺参数怎，青知，知其知其，青显并满足此！
经段间解，辛佟产品良率跟工艺参数关系很，工艺参数设置，青愈奇。
升任制造工程师，辛佟调机琐碎工解放，，将更间产品良率提升。
平车间候，十分留机台参数设置，经仔细观察，青键合工序工艺核参数包括键合温度、键合间、键合压力超声功率。
四核工艺参数犹四根坚实柱般，支撑产品高良率恢宏厦！
键合工艺温度较高控制求，高温度仅产氧化物影响键合质量，并且由热应力应变影响，图像监测精度器件靠性随降。
经观察，辛佟采引线框产品经键合高温炙烤明显氧化变色。
键合工艺键合间求很高，它指键合工具引线应超声波量间。
键合间越长，接触反应量越，键合点直径越，界强度增加颈部强度降低。
另重参数键合压力，键合期间键合压力维持噼刀与引线相互接触滑，必须引线与焊盘接触产超声耦合，导致引线或键合焊盘严重变形或执。
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重参数超声功率。超声功率键合质量外观影响较，因它键合球变形主导。
超声波振焊球或楔，沿键合焊盘金属摩擦形键合界。功率导致窄、未形键合或尾丝翘；功率导致根部断裂、键合塌陷或焊盘破裂。，噼刀振幅直接影响键合变形。
摸清楚键合工序核工艺参数，辛佟跃跃欲试，准备亲做次键合工序DOE分析，提升解决问题力。