辛佟轻描澹写般回答,神罗高工颇感吃惊。
浮躁四社,够始终保持颗求知初已经稀!
很校再书,甚至名985院校毕业莫例外,像牢笼飞鸟,向往猪八戒猪圈般衣食忧活。
眼伙,每进步,虽令唏嘘高文凭,却承受孙悟空打妖怪般巨压力,习充满尽激。
工力表,至少已经习MTBA,七法六西格玛基本知识。
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很显,知识书本空白,需工实践断习获。
毕业并习休止符,习毫疑问辈,赛,决定限,限设定往往需眼界,需断充实,拥持续习力将赢长跑。
听辛佟正习DOE知识,罗高工感慨万千:“辛工,习,向!”
句话给听,研究哲江毕业,始终放弃习。
辛佟非常震惊,罗高工责怪务正业,习实验设计持肯定态度。
“罗高工,书本东西聚焦业,很东西晦涩难理解,需您指导教诲!”辛佟真诚。
拿键合工序实验设计吧,仅理论知识工序精通,需摸石头河。
需理论结合实际项目!
罗高工理论知识扎实并且实践经验丰富,果够位神指点,攀登知识高峰旅途定少走很弯路。
罗高工听,深感触,工,比谁言权,半导体业太特殊,仅仅依靠书本浅薄知识远远够。
眼伙脑瓜灵活,知找工艺工程师苏问,知键合工序王孙龙存戒备理。
辛佟掌握DOE知识,靠技术吃饭明月光封测厂岂砸掉饭碗?
残酷职场,既队友,竞争,怎倾囊相授呢?
“辛工,键合工序言,做实验设计分析通常三因三水平!”罗高工拍青肩膀,很指点青迷津。
实,明月光封测厂除外,谁帮轻解惑呢?
辛佟听,并豁朗表,相反眉头紧锁:“罗高工,键合工序四核工艺参数,分别键合温度,键合间,键合压力超声功率,采三因分析,漏掉核工艺参数。”
四核参数青细观察结,DOE分析怎做三呢?
见青头雾水,罗高工澹澹笑:“辛工,肯脑,核工艺参数结错,车间ASM键合机言,键合温度通常固定,需做三水平分析!”
原温度已经固定啊!书东西跟实际定距离啊。
“除键合温度参数外,其三参数需做水平分析?”辛佟反问。
水平分析块,青头雾水,立刻将话题引。
罗高工听点点头:“辛工,,参数需做水平分析,找水平,门外汉比海捞针!”
“办法?”辛佟继续追问。
毫疑问敲黑板知识点。
“辛佟,内找水平比较容易,通常键合机厂建议参数范围,需供应商给定范围内选择典型水平做分析!”简简单单几句话,每句话含金量非常高。
原啊!
青听,茅塞顿,DOE比搜寻嫌疑罪犯,设备厂已经锁定致参数范围,工艺工程师需范围内查找。
“谢谢罗高工,明白!”辛佟点点头。
将磐石搬掉,青感觉比舒畅,比习武打通任督二脉般。
“伙,什懂问题尽管找问!”罗高工微微笑。
入职笔试候,破解精设计难题,觉跟眼轻缘。
果轻般,帮工程部赢篮球联赛冠军,且技术超凡脱俗,真走眼。
辛佟搔搔脑,弄清楚因水平,实验设计实施块问题,按照步骤,实施完毕评价,关评价块,很模湖。
“罗高工,何评价键合工序实验设计实施败?”青问。
罗高工眼睛闪烁光芒,轻够提问题,至少明习程很脑。
真思。
“Good question!确,DOE实施评价块非常重,将搜集数据输入Minitab分析软件,系统提示优因组合,组合否佳?Minitab软件算数,需采组参数进产验证,验证数据才算数。”
“键合工序言,需金线弧高金球形状,需采Dage4000做金球推力金线拉力试验,检验项目应该见,改机候做,除此外,需做IMC分析!”
罗高工滔滔绝,知识早已经烂熟。
“IMC分析?”青再次蒙圈。
“IMtermetallipound 缩写,翻译文介合金共化物,指某金属相互紧密接触介间,产原迁移互,组层类似合金化合物。”
“芯片键合完,金线芯片铝焊盘间形IMC,通检测IMC合金积,评判键合质量坏!”
罗高工非常耐做明。
“咱公司IMC分析力吗?”辛佟问。
“,键合芯片经氢氧化钾或者硝酸溶液处理,将金线腐蚀掉,留焊盘,通Image-Pro Plus 6.0软件分析IMC覆盖积,金线焊接芯片,IMC覆盖积焊盘积80%。”罗高工。