辛佟轻描澹写般回答，神罗高工颇感吃惊。
浮躁四社，够始终保持颗求知初已经稀！
很校再书，甚至名985院校毕业莫例外，像牢笼飞鸟，向往猪八戒猪圈般衣食忧活。
眼伙，每进步，虽令唏嘘高文凭，却承受孙悟空打妖怪般巨压力，习充满尽激。
工力表，至少已经习MTBA，七法六西格玛基本知识。
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很显，知识书本空白，需工实践断习获。
毕业并习休止符，习毫疑问辈，赛，决定限，限设定往往需眼界，需断充实，拥持续习力将赢长跑。
听辛佟正习DOE知识，罗高工感慨万千：“辛工，习，向！”
句话给听，研究哲江毕业，始终放弃习。
辛佟非常震惊，罗高工责怪务正业，习实验设计持肯定态度。
“罗高工，书本东西聚焦业，很东西晦涩难理解，需您指导教诲！”辛佟真诚。
拿键合工序实验设计吧，仅理论知识工序精通，需摸石头河。
需理论结合实际项目！
罗高工理论知识扎实并且实践经验丰富，果够位神指点，攀登知识高峰旅途定少走很弯路。
罗高工听，深感触，工，比谁言权，半导体业太特殊，仅仅依靠书本浅薄知识远远够。
眼伙脑瓜灵活，知找工艺工程师苏问，知键合工序王孙龙存戒备理。
辛佟掌握DOE知识，靠技术吃饭明月光封测厂岂砸掉饭碗？
残酷职场，既队友，竞争，怎倾囊相授呢？
“辛工，键合工序言，做实验设计分析通常三因三水平！”罗高工拍青肩膀，很指点青迷津。
实，明月光封测厂除外，谁帮轻解惑呢？
辛佟听，并豁朗表，相反眉头紧锁：“罗高工，键合工序四核工艺参数，分别键合温度，键合间，键合压力超声功率，采三因分析，漏掉核工艺参数。”
四核参数青细观察结，DOE分析怎做三呢？
见青头雾水，罗高工澹澹笑：“辛工，肯脑，核工艺参数结错，车间ASM键合机言，键合温度通常固定，需做三水平分析！”
原温度已经固定啊！书东西跟实际定距离啊。
“除键合温度参数外，其三参数需做水平分析？”辛佟反问。
水平分析块，青头雾水，立刻将话题引。
罗高工听点点头：“辛工，，参数需做水平分析，找水平，门外汉比海捞针！”
“办法？”辛佟继续追问。
毫疑问敲黑板知识点。
“辛佟，内找水平比较容易，通常键合机厂建议参数范围，需供应商给定范围内选择典型水平做分析！”简简单单几句话，每句话含金量非常高。
原啊！
青听，茅塞顿，DOE比搜寻嫌疑罪犯，设备厂已经锁定致参数范围，工艺工程师需范围内查找。
“谢谢罗高工，明白！”辛佟点点头。
将磐石搬掉，青感觉比舒畅，比习武打通任督二脉般。
“伙，什懂问题尽管找问！”罗高工微微笑。
入职笔试候，破解精设计难题，觉跟眼轻缘。
果轻般，帮工程部赢篮球联赛冠军，且技术超凡脱俗，真走眼。
辛佟搔搔脑，弄清楚因水平，实验设计实施块问题，按照步骤，实施完毕评价，关评价块，很模湖。
“罗高工，何评价键合工序实验设计实施败？”青问。
罗高工眼睛闪烁光芒，轻够提问题，至少明习程很脑。
真思。
“Good question!确，DOE实施评价块非常重，将搜集数据输入Minitab分析软件，系统提示优因组合，组合否佳？Minitab软件算数，需采组参数进产验证，验证数据才算数。”
“键合工序言，需金线弧高金球形状，需采Dage4000做金球推力金线拉力试验，检验项目应该见，改机候做，除此外，需做IMC分析！”
罗高工滔滔绝，知识早已经烂熟。
“IMC分析？”青再次蒙圈。
“IMtermetallipound 缩写，翻译文介合金共化物，指某金属相互紧密接触介间，产原迁移互，组层类似合金化合物。”
“芯片键合完，金线芯片铝焊盘间形IMC，通检测IMC合金积，评判键合质量坏！”
罗高工非常耐做明。
“咱公司IMC分析力吗？”辛佟问。
“，键合芯片经氢氧化钾或者硝酸溶液处理，将金线腐蚀掉，留焊盘，通Image-Pro Plus 6.0软件分析IMC覆盖积，金线焊接芯片，IMC覆盖积焊盘积80%。”罗高工。