艾莉森建议安布雷拉公司建立晶元制备工厂，凌世哲外，任何考虑签字艾莉森建议。
叫克斯托弗，交给份关4英寸硅晶圆工艺制备相关技术资料。
套4英寸硅晶圆工艺制备技术凌世哲世接触熟悉工艺技术，每工艺流程、每台设备工技术原理、设备组结构、使材料、重工艺参数等等，资料明确标注。
克斯托福仔细资料，给凌世哲：“boss，明白，什参与单晶硅原料产？公司全产业链展方式，分散集团太精力，专注某项才选择。”
“吉姆，先别管公司展方式利利，先套工艺，技术实？”吉姆克斯托福简化名。
“boss，套产工艺技术跟市单晶硅工艺制程技术，完全颠覆性，跟传统晶圆制程思路完全，boss果坚持话，首先需立晶元材料实验室，许空白数据需靠做实验完，哪怕提数据需通实验进验证。
提整技术思路，倒非常新颖，理论……应该什太问题，技术关键，boss明，让少走许弯路。boss，保证项计划顺利，建议，套工艺理论找专做论证否正确比较，利更明确方向，果思路正确话，需间搞，两间够实商业化产。
套工艺涉及产设备制造工艺，技术任何问题，虽它工艺求非常高，凭香港机械加工厂实力，相信难倒，比ips刻蚀机简单。材料任何问题，使材料，市够买，价格很贵。
，boss，虽够它做，敢保证单晶硅纯度够百分百做十八9标准，争取尽量达十二9，慢慢改进提高它纯度；另外，4英寸积硅晶圆片，丝毫握，毕竟它求实太高，尽保证十二英寸区间，，办法提高它尺寸积，做，boss，怎？”
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凌世哲头，套单晶硅产制程工艺交候，已经凭目制造技术，单晶硅纯度晶圆片尺寸求，定够达图纸工艺求，纯度够达十9十英寸积，胜利，产慢慢改进产工艺，定够完全达设计求。
毕竟套硅晶圆产工艺，标准纯度十八9，4英寸单晶硅产工艺，设备按照求造，晶元纯度尺寸求，间问题。
克斯托弗，提什专注展模式，凌世哲非常满。
克斯托弗观很正常，向晶圆厂购买晶圆原料，加工集电路，全世界微电工厂普遍采展方式，本身并单晶硅原料进产，晶元制造商购买，加工，方式并适合安布雷拉公司展。
凌世哲艾莉森见，因单晶硅代电制造程缺少基本材料，候单晶硅原料价格实太高，单晶硅纯度很理，值达六9，勉强满足工艺制程求，几展规模甚至超规模集电路候，六9纯度单晶硅法满足需求。
规模集电路单晶硅纯度求极高，必须达九9，穿越，已经够制纯度十八9单晶硅。
凌世哲安布雷拉芯片工厂集度升级，做工厂技术指标，定程度，加快半导体工艺技术展，果单晶硅纯度跟，半导体帝展必受很影响。
除纯度外，光晶圆片尺寸制约半导体展因素，甚至关键因素，因本产量。
芯片产，晶圆尺寸越越，尺寸越，每块晶圆产芯片数越。例，使0.1微米制程00mm晶圆产处约179处理器核，使00mm晶圆制造约47处理器核，00mm直径晶圆积00mm直径晶圆积.5被，产处理器数者.85倍，价格，00mm晶圆并比00mm晶圆高少，，倍产率提高够减少芯片制造本，显芯片产商喜欢。
，晶圆特性却限制产商随增加晶圆尺寸，芯片产程，离晶圆越远越容易坏，离晶圆越远，坏数量越。
坏晶圆法使，接艾莉森传真，凌世哲思考很久底该该纯度十八9、尺寸4英寸积单晶硅产工艺技术给提拿？拿，产什良影响？
思考良久，决定提它给搞，什良影响。
加拿芯片工业园区芯片产量已经达产000万颗标准，随刀片服务器pc电脑及固态硬盘，芯片需求量越越，000万产量未根本满足市场需求。
芯片加工厂建设本相高，随半导体集工艺逐渐升级，象未，芯片工厂建设本将高什程度，将增加芯片制造本，果晶圆积三英寸提高4英寸呢？工厂数目变况，芯片产量提高少，本降低少？产亿芯片？问题，轻轻松松达。
庞利益，凌世哲什顾，直接4英寸晶圆工艺提给拿，产量本两关键指标，诱－－惑实太，饿死胆，撑死胆，怕毛线，算引轰怎？才怕谁，真弄切片啊？牛，怎滴？服弄九十九英寸积，服。