“硅基半导体未预计，投入此搁浅，并停止追求保持器件特性，进步降低故障率。
技术供应商，直寻找通新设备获更高性方法，调整晶圆厂制造工艺。
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晶圆厂，平栅极沟槽栅极功率使许创新工艺步骤，创新味错误繁、兼容难做，候技术点差异导致整块晶圆报废。
比更厚、更轻掺杂堆栈，支持更高击穿电压，导通电阻增加。
器件形沟槽，某况，沟槽尺寸被做1μm（微米）甚至更程度。
形沟槽，必须器件沉积另掩模层，并且其注入掺杂剂。
沟槽被图桉化，被蚀刻，由沟槽填充栅极材料，形源极漏极。
步骤每步极重，需感谢夏官方某蚀刻研究院提供技术支持，让世界顶尖蚀刻技术。”
晶圆切晶圆、蚀刻、光刻搞芯片，，顾青甚至科技公司高层讲解九州科技公司部分半导体芯片问题解决方向具体方案。
“西方谓3D立体芯片与堆叠芯片其实东西，像修房层层芯片叠，套套平房堆叠数层楼居民楼房。
颗芯片够做限，它性固定，颗芯片平展安装话，虽够整体处理器性提升，却导致处理器核芯片模板积，线头接口太，容易引故障。
3D立体芯片与堆叠芯片芯片片片堆叠，积，实更强性。
技术导致芯片散热问题极难解决，芯片旦问题，必须更换处理器，存让消费者换单芯片性。
且3D堆叠结构处理器半导体芯片稳定性极考验，安装使程，次颠簸摇晃造芯片故障。
群西方科技公司搞芯片技术，公司半导体工程师研究，此次外合硅基半导体技术，完全胜任堆叠芯片技术，基本做领先西方科技公司芯片至少三代芯片产品。
合方果更进步参与，联系沟通游其使司技术科技公司，研结构设计，虽短期内十分强芯片产，掌握规律方法，完全做三更换次结构，甚至两升级次结构进度。
希望合方够先做，习，足够基础经验，再进研设计，且设计芯片项目需足够强工程师团队完。
目内外企业、研究机构甚至官方组织业、导师、职工员极旺盛渴求。
项目法朋友，内高校联系沟通清楚，毕竟司技术未通申报审核审批况传外，哪怕内公司海外分部，其掌握司技术员需每次打报告申请才。”
凭论，顾青讲很认真，甚至很项目藏私，仅技术优缺点清清楚楚，项目特殊性公明明白白。
众科技公司高层听，眉间山川已经难，扭曲诡异至极。
知九州科技官方合很密切，技术敏感点禁止项目，九州科技怎搞？甚至让官方其设立特殊部门管？
场夏、比亚蒂、宁德公司哪官方合？哪业内名鼎鼎存？
合此密切，甚至某核系统传官方平台，做，像九州科技技术扶持技术保护待遇啊！
程东深吸口气，右捏鼻，眼睛微眯。
麒麟芯片使基arm架构进优化结构，习九州科技芯片结构，目止，夏仍“师”。
进入九州半导体领域世界，才解九州科技怕。
眼轻居支持半导体部门直接底层研芯片，仅舍弃MIPS指令集，研采指令集架构，研AI处理器、研程序软件，甚至产工艺流程设计工业软件平台智AI辅助。
已经此怕，九州科技拥业内强悍机械臂与工艺制造尘车间！
技术仅半导体芯片业言极重，其高科技产品产研十分重。
半导体关部件……
数亿计晶体管海洋，精准搞关。
哪怕顾青介绍九州科技芯片与西方科技公司搞3D芯片内部架构技术方向差别太，通改变芯片内部数晶体管排列结构、构建足够强性架构，提升运算性。
排序结构，优化运算耗比数据比太强悍吧？
果按照顾青给份数据，使九州半导体技术，精搞芯片研，两研比平果新芯片性强两倍芯片！
候再研芯片搬3D结构，怕性提升！
此此刻，程东真顾青给绑架冲。