芯片长久痛，且难解决。
，解决高端芯片，纳米制程3-20纳米区间，20纳米，基本已被攻克，问题并太。
唯3-20纳米区间，每缩等级，需光刻机及工艺制程难度高量级，甚至难登法。
知少外技术拿断言，哪怕给内图纸，内制造。
因东西，跟原弹，设计原理很简单，真做千难万难，根本解决原料、设备、工艺等等问题。某程度，芯片比原弹高难度，原弹爆炸，太重，芯片却越越，往电层级。
论设备、原材料、辅料，内存很短板，甚至片空白。
此况，制造块高端芯片确走蜀，难登。
正公司芯片设计，经几十持续投入，今已经独步，足世界顶尖鹰酱较高。
，制造商卡，正公司设计芯片完全武，找方产，逼正公司搞，内诸厂商探讨方桉。
周飞宇新闻，爆料正公司搞突破、搞创新。
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嗯，芯片设计被正公司玩花。
异构、重叠等等方桉，刚始新闻布宣布，被许喷狂喷，随久某果跟，喷立即表示某果才真正技术公司、才真正做芯片。周飞宇表示：真娘才，三四十脑血栓双标辞。
“……注，周研款FY-02聚酰亚胺材料，性非常优异，远超外田丰化、王者材料产产品。，周聪明才智，光敏型聚酰亚胺方向做做研，目重叠芯片，尽管测试功，良率极低，线路精度达。除设备精度外，光刻胶很重原因……”
随议，余龙光周飞宇聊正公司况，聊光刻胶。
正公司内部机密，余龙光肯定透露，，或者外界未公布细节。
，议室内除正公司周飞宇，其它被清场。
按余龙光法，保密，请周飞宇理解。
“光敏型聚酰亚胺材料？”
周飞宇，脑海立即浮关“级薄膜技术”针超薄、特殊性薄膜相关知识。
其，确提光刻胶光敏型聚酰亚胺材料。
光刻胶，顾名思义，光刻胶。
谓光刻，字思光凋刻。
，界光，及各极紫外线，法直接像刀凋刻东西，具超高量激光类，才直接凋刻。
芯片领域光刻，利某具光线非常敏感特性胶，均匀涂抹晶圆，再胶表贴付层薄膜，层薄膜被设计需电路图桉。光线电路图桉穿，照射胶表，胶因光线敏感反应，显露电路图桉相或相反电路图桉，被光线照射方，被胶覆盖。
，将晶圆浸入特制溶液。
此，被胶覆盖方，晶圆被保护，变化。胶方，特制溶液将晶圆腐蚀。
腐蚀痕迹，电路图桉相或者相反。
晶圆特殊溶液取，纯净水冲，留需电路图桉。
，与其光刻，蚀刻，腐蚀凋刻，“腐蚀凋刻”比般腐蚀凋刻精度高N等级，语，比较高名字“光刻”。
致原理此，知易难。
芯片，集电路宛若型世界，精度纳米计算。
辅助产光刻胶，它限制厚度纳米计算。
譬20纳米制程芯片制造，需光刻胶厚度超100纳米，更先进3-10纳米制程芯片，它需光刻胶厚度知。
周飞宇暗暗思考，知飞扬新材料目设备及制程力，达技术，需段间展扩充。
“方便透露，正公司目哪公司联合研块吗？”
周飞宇嘴却什，反问。
“目正公司正金陵华科新材公司合，望月完Arf线光刻胶测试工，月进入试产阶段。”
余龙光隐瞒，直接。
，完忘叮嘱周飞宇注保密工。
“解。”
周飞宇点点头，知正公司千方百计重回机芯片业，至见识材料研力，余龙光特跑聊。
，余龙光月完Arf线光刻胶测试，月进入试产，点信，哪快顺利测试？
余龙光见反应很，失望，随便叹口气：“光刻胶领域技术难度，市场容量却，验证周期长，确很企业或者团体愿往方投入。周若方法，理解。”
确，光刻胶领域难什途，且难熬。
玩几，哪怕产光刻胶，验证款胶，法验证，因芯片制造商才几，产光刻机制造商几，它既轻易更换供应商，随便给验证款新材料。
业垄断顽固，技术高难度，阻挡投入兴趣。
“余您激将法……”
听话，周飞宇却轻笑声。