虽新处理器很牛X，凯瑟琳并打算其替代CISC技术。
历史，Intel处理器史工程师与向兼容断斗争奋斗史。20世纪，Intel凭借向兼容利器，打败RICS厂商，包括DEC，SUN，MotorolaIBM，统PC与服务器领域。CISC优势存价值。
CISC指令集够做RISC指令集很做。
且算凯瑟琳留。
凯瑟琳早已经将部分RISC指令集专利给授权，比IBM，便方技术。
GA新架构适合RISC，凯瑟琳CISC话，却导致各各问题，RISC计算机层功并胜任。
，展未候，CISC必须进变革。
。
“工艺概什问题吧……”
凯瑟琳盘算。
设计概什问题，问题工艺。
凯瑟琳工艺采1微米工艺，1000纳米技术。
技术什概念呢？
打比方，加入凯瑟琳技术制造Core-i7系列话，Core-i7核概A4纸——相言，45nmCore-i7核指甲。且Core-i7即便100MHZ候，它功耗便将超1000W，果满载运话，更恐怖功耗产品，其消耗绝非常惊。
相言，技术果制造Atom核话，原本数瓦Atom核功耗将超65W，核，将达概10*3厘米左右。
乍，像够拥21世纪CPU。
虽工艺够，实技术差许，技术根本使。且瓶颈CPU，内存硬盘。
“果按照更高层次系统设计处理器，应该更吧……”
凯瑟琳。
目言，即便Atom核，放，秒杀切存。更何况技术实问题。
，理论已，内存给力话，CPU再牛X，系统渣渣。
凯瑟琳窘境。
“艾尔莎，市场新够使内存概少？”
“查查。”
艾尔莎，便将交给蒲观水，让方查询。
跑腿，工轻松很。
蒲观水像CPU二级缓存，让系统效率提升档次……很快将消息传，IBM正研究单条8MB容量新内存，因已经听摩羯座将支持32MB容量。
“8MB啊……”
21世纪候，谁电脑内存，电脑，肯定已经超十历史。
，绝先进存。
“惜内存技术，直接弄2GB内存条，未十压力啊……”
凯瑟琳限弄根内存……“内存话怎？”
艾尔莎候显绝丰富象力。
“简单。”凯瑟琳：“绚丽点系统，算100GB，办法，喂饱……”
什句话很容易被吐槽感觉呢？
“话，电脑很快够内存呢……”
凯瑟琳笑眯眯32MB内存……嘛，虽电脑差距1000倍……“给办法改进工艺，希望摩羯座始量产候，够745nm产品……”
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代工艺产品，果够产品话，显便更。
“觉重，将笔记本电脑推广比较吧……”
艾尔莎提法。
“果CPU够高端话，其厂商便方法配合芯片，觉方法其实很错……”
凯瑟琳推测。
“诶诶，，间……”凯瑟琳摇头，问题，纯粹间问题，充足间，切计划将问题。
“继续吧……”
凯瑟琳决定，候给公司制定条新展路线。
随五角楼各靠谱，凯瑟琳觉未计划很需进改造……充足间足解决各问题。
比凯瑟琳直思考处理器问题。
间改进工艺，便很简单。
产芯片话，投入五六亿拿，换21世纪话，二三十亿，每芯片硅晶圆切割，单纯直接产。
初集芯片很简单，甚至简单像玩具异似。
真正被CPU使芯片，却并什“玩具”。
凯瑟琳担GA芯片，容易、设计像怎难，产程，否够保证充足良品率呢？
问题。
新产品毕竟经各各摧残。
，凯瑟琳Intel工艺，产GA核产品话，比摩羯座稍稍困难。
Intel产，并产芯片，凯瑟琳直接方法，先产晶圆，再始步步加工产品。
达高性处理器求，整块硅原料必须高度纯净。
般，提纯便圆柱体硅锭。
21世纪Intel使额度概300毫米硅锭。
制硅锭并确保其绝圆柱体，步骤将圆柱体硅锭切片，切片越薄，料越省，产处理器芯片更。切片镜精加工处理确保表绝光滑，检查否扭曲或其它问题。步质量检验尤重，它直接决定品芯片质量。
重，预备程。
，新切片掺入物质使真正半导体材料，其刻划代表各逻辑功晶体管电路。掺入物质原进入硅原间空隙，彼此间原力，使硅原料具半导体特性。
掺入化物质工完，标准切片完。将每切片放入高温炉加热，通控制加温间使切片表层二氧化硅膜。
步骤限漫长程，并简简单单搞定。
凯瑟琳CPU产品订单，必须经三月间预约才够始预定，便原因——且味产品够市。
准备工工序二氧化硅层覆盖感光层。层物质层其它控制应。层物质干燥具很感光效果，且光刻蚀程结束，够通化方法将其溶解并除。
目芯片制造程工艺非常复杂步骤，什呢？光刻蚀程使定波长光感光层刻相应刻痕，由此改变该处材料化特性。项技术光波长求极严格，需使短波长紫外线曲率透镜。刻蚀程受晶圆污点影响。每步刻蚀复杂精细程。设计每步程需数据量10GB单位计量，且制造每块处理器需刻蚀步骤超20步(每步进层刻蚀)。且每层刻蚀图纸果放许倍话，整纽约市外加郊区范围图相比，甚至复杂，试，整纽约图缩实际积100平方毫米芯片，芯片结构复杂，知吧。
程完，便概够将半品称晶圆。
结束，许步骤程，接几星期需晶圆进关接关测试，包括检测晶圆电特性，否逻辑错误，果，哪层等等。，晶圆每问题芯片单元将被单独测试确定该芯片否特殊加工需。
，整片晶圆被切割独立处理器芯片单元。初测试，检测合格单元将被遗弃。被切割芯片单元将被采某方式进封装，它顺利插入某接口规格主板。
处理器品完，进全方位芯片功检测。部产等级产品，芯片运频率相较高，打高频率产品名称编号，运频率相较低芯片则加改造，打其它低频率型号。市场定位处理器。至少凯瑟琳SFCFC及其芯片便。
处理器芯片功足处。比它缓存功缺陷(缺陷足导致绝数芯片瘫痪)，它被屏蔽掉缓存容量，降低性，降低产品售价。历史赛扬由部分。
凯瑟琳工艺并算太，法进纳米级操控，味产品良品率高——越精致产品往往越容易问题。
果突换新架构话，良品率，凯瑟琳便保证。
“诶诶……果记住I7架构，简单……”
凯瑟琳法很，实却残酷。
，I7似乎什实际义。
……果I7忽悠五角楼，应该……问题吧？