很非工科读者，提求，希望简单介绍文涉及基础概念。
解释，尽量者身语言描述。果仔细研究，请网搜索。者希望直白语言，尽量简单描述清楚。
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MEMS，其实广义狭义两定义。
狭义讲，半导体工艺，加工，带运部件微型机械电装置或者仪器。
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工业展历史，原始加工方法，工处理，例打磨，抛光，钻孔等。低量制造方法，例铸造等。
工艺，土各武器，装备。
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随近代工业革命兴，随蒸汽机，内燃机等力源。更力，代表更加工方法。
车床，铣床。冲压，锻压，挤压等工艺，。
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随半导体工艺产，新加工模式诞。拍照，蚀刻。
半导体工艺基础，沉积，覆盖保护层，光照，冲洗几步骤。通几步骤，反复物体表，覆盖层层花纹材料。
方法，通特殊排列组合，加工立体三维结构，结构，局部构件，狭空间，进微量运，例颤。，被测量转化。，微米，乃至纳米级传感器。
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MEMS概念很，传感器它途已。
狭义角度，半导体工艺加工，够产内部运部件，MEMS。
典型应喷墨打印机喷头！
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MEMS传感器，广义扩散。加工工艺，哪怕相运部件，归此类。例数码摄像机摄像头！
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某义讲，尺度毫米级别传感器，肯定MEMS。其它任何工艺，法加工细级别产品。