电脑，机使芯片，世纪1946米率先制造硅晶体管，并且晶体管制芯片。
其原理白高纯度硅晶基片，放入更硅晶体管吗，让电晶体管穿，使独特二元制01语言，控制电门，终达让芯片执任务目。
碳基芯片白，硅替换碳。
其实早世纪，提法，并且进实验。
候并石墨烯，简单碳原替代硅原。
结果碳碳相连原，结构硅原稳定，继续搞碳基芯片研究。
况，直2004两位曼彻斯特教授，并且次石墨撕片结构石墨烯，并且因此获诺贝尔奖。
碳纳米管芯片理念，才再度被提。
因，随类芯片研究程度断加深，原本界定电领域摩尔定律已经效。
原本摩尔定律，每隔12-24月，类电芯片研果效率翻倍。
等芯片制程进入14纳米，定律已经始失效。
随硅纳米管越做越，代换代升级难度，越越。
至类制造硅精芯片升级7nm突破5nm，花费概三光。
步5nm，走3nm，或者2nm，需三或者五光。
等进入1nm候，甚至花费十定。
等真正掌握1nm技术，升级，硅晶体管物理属性，已经达极限。
近，科直寻找替代硅晶体管合适材料。
2004英教授石墨烯，碳纳米管芯片理论，始甚尘嚣。
米更率先展研究，比MIT，每量科研经费被砸入领域。
直19，终制备功块碳纳米管芯片。
方研究，目速度比较慢，米比差肯定点半点。
正因解目内关碳纳米管研究进度，此公司内部组织科研方向，方璐否决属工程师，提搞碳纳米管研思路。
因完全赌博。
名硬件方专，方璐实太解碳纳米管研难度。
暂且先，碳基晶片什，先碳纳米管制备，目困扰全世界科拦路虎。
哪怕领域独领风骚米，疯狂烧钱，才足够碳纳米管。
财气粗，烧况，果操，恐怕非H公司给烧垮。
且间。
关碳纳米管芯片，制备主几方难题。
碳纳米管制备，知石墨由层层石墨烯叠加形。
单层石墨烯卷，碳纳米管。
碳纳米管卷，长短，粗细，碳纳米管半导体，导体。
碳纳米芯片言，需半导体已，该何碳纳米管进提纯？
知达半导体制程级别，堆碳纳米管半导体纯度，必须达数点四九才。
二难题，何保证碳纳米管方向排列致。
果保证碳纳米管排列方向保持致，碳纳米晶体管将毫义。
三难题，保证堆积密度。
微米空间内，堆积至少二百三百根碳纳米管，且碳纳米管方向保持致。
目制备碳纳米晶片首先临关难题。
排列致性，高纯度及高密度问题。
光三难点，已经难目世界99.9999%科研机构，公司高校。
接，碳基晶元制备，碳基晶元光刻蚀刻，使光刻胶等等。
其部分制备程，硅基芯片产流程，很程度重合。
方璐提搞碳基芯片初，毙掉方案。
，颗活碳及芯片，摆候，方璐已经傻。
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感觉真太科幻！
怎敢相信，目止，连先进米，搞定技术，已经变实体，。
尤其刚才，电显微镜，已经再三确认，基片排列确实层层碳纳米晶体管。
方由长长叹口气，向靠坐回沙。
“真碳纳米管芯片？”
旁边问句，硬件方解并特别。
尤其芯片制造，知几纳米芯片更，硅基芯片碳基芯片区别，真甚解。
方，则闭眼睛点点头。
“确认，碳基芯片。”
“哦？比硅基芯片，芯片什处？”
方猛睁眼睛，眼，似笑非笑。
“果级别芯片，比7nm芯片，碳纳米管芯片运速度，硅基芯片10-20倍，主碳纳米管纯度。”
“功耗方，碳纳米芯片耗，将硅基芯片百分三十七十！”
“……”
听方描述，坐边，忍住激拍巴掌。
正急需芯片吗？
此台积电，已经始断供。
等，已经再拿顶级芯片，虽未明旗舰机，准备少1010芯片。
够！
等，果政治格局改变，米掐打死H公司放。
内边，果芯片制造领域，突破话，H公司真退智机市场。
随智机越越普及，。几乎谁知，智机未，明。
H公司容易，领域深耕奋斗十几，才取今帮市场位。
果退市场，真太惜。
搞公司此蹶振，像东芝，立，渐渐消失消费者视线。
退很容易，爬，真千难万难。
摩托罗拉，进入智机代，唯诺基亚相抗衡世界巨头。
旦进入智机代，先倒巨头。
诺基亚，折扣机领域霸主。
两洋洋，机砸核桃呢。
两，被扫进历史垃圾堆。
，曾经次，借尸魂，新杀回智机市场。
惜，被淘汰被淘汰，管怎努力，赢回品牌认。
场，H公司临困境。
米，已经终极杀招。
目，尤其硬件准备，米绞杀，真什力。
果内存，屏幕，其方，办法解决。
主芯片，真办法。
因目世界够产芯片企业，几。
LFK，特积电，三桑，其特极点三桑，米利坚资本密切联系。
或者，背真正老板，其实头号强财阀。
至LFK，使制造芯片设备ASML光刻机，背老板，依头号强。
甚至内芯片制造企业，使设备ASML……
等两，果候，找破局路话。
H公司将临货局，候主芯片，产品，等候更提什市场。
突星火科技，神秘企业，居拥完全替代，甚至绕米设备碳纳米管芯片。
让何兴奋？
突重围曙光，终啊！
果星火科技达协议，H公司怕头号强G锤？绝敢头号强G硬钢底！