石莫代内存研产很放，晶圆制造半导体产设备研制乐观，二座芯片厂否功建，关键材料半导体产设备。
石莫向汪正评问：“正建设二座芯片厂况何？关键材料半导体产设备产化率少？”
汪正评芯片厂负责，建晶圆厂负责，很熟悉建设进展，高兴，随公司展，兴建晶圆厂越越，份沉重责任，管物更，权力随增。
汪正评笑：“二座晶圆厂按照集团确定“芯养芯，滚展”方针，走主设计、主制造、主建造、主运营建设路线，继座晶圆厂投产，公司兴建二座型晶圆厂。
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二座晶圆厂采首座晶圆厂技术翻版加改进方案，它首座晶圆厂参考，利已掌握超规模集电路（vlsi）部分设计技术设备制造力，结合经验反馈、新技术应安全展求。建设加主化产化力度，实部分设计主化部分设备制造产化，提高设计主化设备产化比例，整体产化率达30%，并且实建安施工主化，主承包商全部由承担。
通二座晶圆厂项目建设，公司将加快全掌握超规模集电路技术，基本形超规模集电路设计主化设备制造产化力，高点研、消化、吸收代特规模集电路(ulsi)技术打坚实基础。”
听，石莫高兴：“，错，继续努力，定突破欧半导体企业技术壁垒，突破集电路关键装备关键材料，及相关化品，加快产业化进程，增强产业配套力，终掌控整半导体产业链。”
晶圆制造集电路产业链核环节，关键材料十分重。主包括cmp材料、光刻胶、湿电化品（显影、清洗、剥离、蚀刻等）、电气体、光掩膜版、靶材等。
2018全球晶圆制造材料市场规模近322亿元，市场规模约28.2亿元。由技术壁垒市场门槛高，半导体材料产化程度较低，10%，欧韩龙头企业占据主市场份额。
石莫热衷建立半导体材料设备供应体系原因，随半导体业展，未项目赚钱。石莫推进半导体材料、零部件设备研，实关键原材料主控，握半导体产业命脉，公司遭受打击迅速应。
未任何完全掌握半导体业全产业链，相言，rb掌握设备材料游产业链，业控制性较强。半导体产业需持续断巨额投入，，拥主核技术体系产业赖存灵魂，因此半导体业，与其企业间拼杀，力比拼。
2019，韩媒体常报“卡脖”问题。
20197月1，韩“韩劳工”裁决问题频频挑衅，rb宣布：将限制氟聚酰亚胺（oled显示）、光刻胶（半导体制造）高纯度氟化氢（半导体制造）等3核材料韩进限制性口。
韩超90%氟聚酰亚胺抗蚀剂，及40%高纯度氟化氢均靠rb进口。三类材料主制造集电路半导体显示相关产品，智机、芯片等产业重原材料，此举将产业链缺口众韩企业造重打击。
根据口限制，rb经济产业部3材料口审核需3月间，实严格审批程序，实际断绝韩口，导致半导体材料库存仅1月左右三星电海力士度陷入混乱。
果“氟化聚酰亚胺”库存零，lg电法产机el电视。果“euv resist（光阻剂）”库存，三星电法产7nm工艺尖端逻辑半导体，因此，三星电新款智机“galaxy”产将被延误。波及影响广材料“氟化氢”！氟化氢芯片清洁必需蚀刻气体，清洗半导体药水“氟化氢”库零话，逻辑半导体、dramnand等存储半导体、机el板等将法产！三星等韩半导体工厂甚至停工，将损失惨重！
特别，三星电海力士dram全球合计占比72.6%，nand全球合计占比39.4%，dramnand产仅仅停止1-2月话，全球电设备、通信设备业将陷入巨混乱。
“半导体战”，感受寒韩政府才提规模万亿韩元（约合民币58.8亿元）提升产业竞争力经济规划，支持关键材料零部件产化，力争摆脱rb产业链依赖。