杨办公室回，林琅将网络营销部门安排始做芯片方准备工，虽林琅确认系统任务攻略将芯片很完，防万，林琅攻略外很相关资料。
万候真准，比遇，准备参加比赛，包括杨应该相信公司两方案，杨问凭猜测问，哪知真需竞争优胜方案。
往几，购买材料陆续，林琅始练做晶圆切割打磨，空余间始写产品方案书。
林琅边做测试，边写，包括感什临添加进。
精细化切割件很蛋疼，始林琅随切饺皮般硅锭削块爽利，切，林琅呆住。
刀，切阶梯感，将片拿，林琅忍住笑，别拿做精细化芯片载体，拿包饺嫌褶皱啊。
研究半，林琅突精细化辅助眼镜，东西需精确度非常高，设备欠缺况，很坊式进，切很难，因此，果眼镜辅助，应该简单很。
林琅取眼镜，尝试，果切晶圆很。
达哪效果啊，林琅资料，切晶圆，稍微打磨光刻胶掩模，切，知打磨平整。
突拆解笔，电路板拆解它完将电路板分层拆解，果眼镜调整硅锭分层状态，拆解笔切完晶圆呢！
林琅将辅助眼睛戴，停调整，达满分层效果，拆解笔始进切割。
程外顺利，让林琅点惊讶，辅助眼镜将物体分层呈点林琅明白，拆解笔切割……
，电路板分层，覆铜薄拆解笔完拆解，切割硅锭，理论做硅原分层，拆解比应该儿科。
明白点，林琅非常，将刚切割晶圆拿，瞬间被帅，切口镜般光滑，清晰镜像。
像，打磨！
林琅暗暗惊叹拆解笔逆功效，松口气。
果按照原进度，切割片晶圆再打磨，知久才搞光滑平整步。
林琅并死扣规矩放，系统升级任务什，往方做，比沙提纯二氧化硅，熔硅锭步骤，系统提示指导，它并非升级任务主步骤，林琅解直接忽视，跳买硅锭步，练，甚至直接买晶圆。
，市场像很少售，晶圆般科技公司切割。
晶圆切割，光刻胶掩模，光刻胶简单，掩模林琅弄，反正芯片电路图已经，很快制掩模，倒方案书，先弄。
林琅参考网络产品方案书，结合弄芯片特性，做份漂亮详实方案书。
其设计思路及芯片主功，科技局求明清楚，块林琅写很详细。
花几间，修改数次，综合几掩模、光刻终型芯片经历，林琅终将份完整产品方案书制完。
，芯片制却达系统完级求，因光刻程各各问题，产品型，需原电路图照检验，林琅方检验设备，尝试提交任务给系统鉴定，系统给鉴定结果差等。
林琅气馁，制型芯片，思调整很，错误瑕疵难免，随制熟练度提升，相信越越。
将产品方案书打印，封装进卷宗袋，林琅睡觉。
二公司，林琅将卷宗产品方案书给杨，杨闲聊两句，知陈实提交产品方案书，林琅回办公室。
产品方案期，既参加，存提交方案书，且陈实申请书保证，进十。
林琅坐办公室，知怎突乱七八糟。
原本，陈实加入林琅任何法，杨啊，共竞争嘛！
虽硬件组装公司，别份实力，力搞芯片参加科技局赛，间接明赛杨其实并非处公司！
林琅很奇，芯片相关制步骤，或者制工艺，陈实怎实呢？找代工厂，加工。
，设计电路图找代工厂做性很，除非陈实套系统，需升级，亲折腾，且必全世界谁逆东西，搞芯片。
，剩唯找代工厂做。
，参加比赛，找代工厂，值吗？制芯片本少林琅概知，制基础，果找代工厂，价格再翻几倍。
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，另外……
林琅刚，桌电话响，杨拨，让林琅趟办公室。
林琅内由跳，知什，很预感。
像莫名其妙陈实相关，林琅觉今儿早直神宁，感觉很。
放电话，林琅犹豫，直接杨办公室，进门候，林琅愣，因陈实居边。
林琅，杨示，俩坐，林琅陈实，相互点头算问候，沙边坐。
杨泡茶，给林琅陈实各倒杯，倒杯端，将两卷宗袋身拿，分别递给林琅陈实，：“。”
林琅打卷宗袋，拿产品方案书，眉头皱，因像陈实。
杨既让，吧，，林琅脸色渐渐变。
另边，陈实始很感兴趣林琅产品方案书，，脸震惊抬头。
林琅目光陈实双目，两脸置信。
“吧，什两产品方案书介绍东西。”杨端茶盅，询问目光林琅陈实。