苏扬半秒刘元龙，：“设备，确新半导体核设备，尤其光刻机。”
，指光刻机：“台光刻机激光器、光束矫正器、量控制器、光束形状设置、遮光器、量探测器、掩模版际沿技术产品。”
苏扬继续：“另外，掩膜台运控制精度达纳米级，物镜、量台、曝光台、内部封闭框架、减振器等物，目先进产品。”
“，主台光刻机光源，并非目际内流深紫外光。”
“采光13.5nm软x射线，极紫外光光源。”
苏扬话音落。
场陡变片寂静。
四名高冷保镖知云，退役军，科技玩儿知，完全听云雾。
半导体公司，瞠目结舌，傻似，觉boss话明觉厉。
短暂寂静，便片哗，安正等七议论纷纷。
“……”
“采13.5nm极紫外光？”
“怎，两才刚刚新闻，尼康公司光刻机，才准备进32nm半导体工艺，光源依旧193nm深紫外光啊！”
“啊，曝光波长降13.5nm，岂味……它够光刻技术扩展32nm特征尺寸！！！”
“苏，您别逗啊，全球范围内，绝任何半导体公司，造设备！”
“苏，底真假啊！”
几名远扬半导体高层，红眼眶，目光断苏扬光刻机身徘徊。
半导体制造业皇冠明珠，光刻机义言喻。
芯片产需进20-30次光刻，耗占ic产环节50%左右，占芯片产本三分。
通常义，解决光刻机问题，芯片制造工程，完结半。
因此，怪几搞半导体伙，像痴汉。
苏扬笑：“，别，真假，嘴，召集员进次实验，目？安，工厂内应该光刻胶硅片吧？”
安正愣，连忙：“，储存呢，马找进实验。”
，安正立刻召集，搬相应半导体材料。
半导体芯片产主分ic设计、ic制造、ic封测三环节。
谓ic，集电路英文简写。
ic设计高端技术，inter等公司，屹立半导体业巅峰重因素。
主根据芯片设计目，进逻辑设计规则制定，并根据设计图制掩模，供续光刻步骤使。
ic制造，半导体芯片制造。
般，实芯片电路图掩模转移至硅片，并实预定芯片功。
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包括光刻、刻蚀、离注入、薄膜沉积、化机械研磨等步骤。
至ic封测，完芯片封装性、功测试，产品交付工序。
ic设计提，苏扬苹果a6处理器技术，其包括32nm芯片设计。
另外，商城挂inter酷睿系列，45nm14nm芯片工艺技术。
ic制造，光刻半导体芯片产流程复杂、关键工艺步骤，耗长、本高。
其难点关键点，将电路图掩模转移至硅片。
程，目通光刻，才效实。
，光刻工艺水平，往往直接决定芯片制程水平性水平。
安正找技术员材料，苏扬指导，专业产芯片员工，初步解台光刻机使流程。
光刻原理，实际非常简单。
硅片表覆盖层具高度光敏感性光刻胶，再光线透掩模照射硅片表。
被光线照射光刻胶，反应。
此，再特定溶剂洗被照射或未被照射光刻胶，实电路图掩模硅片转移。
华夏古代印刷术，实际相似处，光刻技术却比印刷术难千万倍。
般光刻步骤，气相底膜、旋转涂胶、软烘、曝光、显影、坚膜。
接，进检测，主显影检测，让合规硅片进入续蚀刻流程。
谓蚀刻，便通化或物理方法，选择硅片表，除需材料程。
完，通特定溶剂，洗硅片表残余光刻胶。
，简易光刻步骤，实际产制造，比复杂百倍。
始光刻，洗残余光刻胶，几步骤，足足花三。
，员工刚刚接触新设备，操顺因素。
间午四点半候。
车间内，片惊喜欢腾景象。
“，居真做！”
“60nm电路图，居真被转移硅片。”
“思议啊！全华夏做60nm芯片企业，超三，且全18半才刚刚突破技术，实验室！做量产话，今底，甚至明初。”
“啊，，却拥台量产60nm芯片光刻机，果操熟练，速度提，再进交替光刻，至少造数百片12寸圆晶啊！”
“突破，突破，果，宣布，足震惊整华夏，乃至央被惊！”
华夏半导体业，被压太。
世纪，直跟西方屁股跑，向乞讨技术。
虽60nm芯片量产，45nm芯片量产，定差距。
，工艺水平，证明华夏比inter等落太。
十分涨士气突破。
旁，刘元龙沉声：“各位，难识吗？刚才，台光刻机底线精度！”
话，几名兴奋伙，立刻止住话音，转张张嘴巴，眼睛立刻挣。
“啊，刚才低精度！”
“错，往刻度话，岂味……45nm甚至32nm芯片？”
“，篇术报告，euv光刻技术真正领域，32nm，，22nm领域！”
“22nm，……太疯狂吧。”
“……”
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