ps： 纳米技术（nanotechnology）单原、分制造物质科技术，研究结构尺寸0.1至100纳米范围内材料性质应。纳米技术许物、物理、化等科领域技术次级分类。纳米科技术许代先进科技术基础科技术，它代科（混沌物理、量力、介观物理、分物）代技术（计算机技术、微电扫描隧显微镜技术、核分析技术）结合产物。纳米科技神奇处物质纳米尺度拥量表象，因此许重应，制造许趣材质。
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纳米技术
纳米技术（nanotechnology）单原、分制造物质科技术，研究结构尺寸0.1至100纳米范围内材料性质应。纳米技术许物、物理、化等科领域技术次级分类。纳米科技术许代先进科技术基础科技术，它代科（混沌物理、量力、介观物理、分物）代技术（计算机技术、微电扫描隧显微镜技术、核分析技术）结合产物。纳米科技神奇处物质纳米尺度拥量表象，因此许重应，制造许趣材质。
纳米技术门交叉性很强综合科，研究内容涉及代科技广阔领域。纳米科与技术主包括：纳米体系物理、纳米化、纳米材料、纳米物、纳米电、纳米加工、纳米力等 。七相**相互渗透科纳米材料、纳米器件、纳米尺度检测与表征三研究领域。纳米材料制备研究整纳米科技基础。
﹑概念分类
迄今止研究。关纳米技术分三概念：
1﹑分纳米技术
。九八六科德雷克斯勒博士《创造机器》书提分纳米技术。根据概念。使组合分机器实化，任组合类分，制造任何类分结构。概念纳米技术未取重进展。
2﹑极限微加工技术
二概念纳米技术定位微加工技术极限。通纳米精度‘加工‘工形纳米结构技术。纳米级加工技术，使半导体微型化即将达极限。技术即使展，理论讲终将达限度，因，果电路线幅逐渐变，将使构电路绝缘膜变极薄。将破坏绝缘效果。此外，热晃等问题。解决问题，研究员正研究新型纳米技术。
3﹑纳米物技术
三概念物角度提。本，物细胞物膜内存纳米级结构。dna分计算机、细胞物计算机，纳米物技术重内容。
﹙1﹚加工技术
纳米级加工含达纳米级精度加工技术。
由原间距离0.10.3nm，纳米加工实质切断原间结合，实原或分除，切断原间结合需量，必求超该物质原间结合，即播t密度很。传统切削、磨削加工方法进纳米级加工相困难。截至2008纳米加工很突破。电束光刻(uga技术)加工超规模集电路，实0.1μm线宽加工：离刻蚀实微米级纳米级表层材料除：扫描隧显微技术实单原除、扭迁、增添原重组。
﹙2﹚组装技术
由纳米尺度刻蚀技术已达极限。组装技术将纳米科技重段，受很重视。
纳米组装技术通机械、物理、化或物方法，原、分或者分聚集体进组装，形功结构单元。组装技术包括分序组装技术，扫描探针原、分搬迁技术及物组装技术。分序组装通分间物理或化相互，形序二维或三维分体系。，分序组装技术及其应研究方取新进展主lb膜研究及关特性。物分走向识别组装。蛋白质、核酸等物活性分组装求商密度定取向，制备高性物微感膜、展物分器件，及研究物分间相互十分重。进lgg归物分组装程，首次利抗体活性片断识别功进活性物分组装。重进展使物分定向组装产新突破。
二﹑粒制备
纳米粒制备方法很，分物理方法化方法。
﹙﹚物理方法
1﹑真空冷授法：
真空蒸、加热、高频感应等方法使原料气化或形等粒体，骤冷。其特点纯度高、结晶组织、位度控，技术设备求高。
2﹑纳米技术应——计算机磁盘
﹙1﹚物理粉碎法：
透机械粉碎、电火花爆炸等方法纳米粒。其特点操简单、本低，产晶纯度低，顺粒分布均匀。
﹙2﹚机械球磨法：
采球磨方法，控制适条件纯元素、合金或复合材料纳米粒。其特点操简单、本低，产品纯度低，颗粒分布均匀。
﹙二﹚化方法
1﹑气相沉积法：
利金属化合物蒸汽化反应合纳米材料。其特点产品纯度高，粒度分布窄。
2﹑沉淀法：
沉淀剂加盐溶液反应，将沉淀热处理纳米材料.其特点简单易，纯度低，颗粒半径，适合制备载化物。
3﹑水热合法：
高温高压水溶液或蒸汽等流体合，再经分离热处理纳米粒。其特点纯度高，分散性、拉度易控制。
4﹑溶胶凝胶法：
金属化合物经溶液、溶胶、凝胶固化，再经低沮热处理纳米粒。其特点反应物，产物颗粒均，程易控制，适氧化物11vi族化合物制备。
5﹑徽乳液法：
两互相溶溶剂表活性剂形乳液，徽泡经核，聚结、团聚、热处理纳米粒。其特点粒单分散接口性，11vi族半导体纳米粒此法制备。
﹙三﹚材料合
九九gleiter等率先制纳米材料，经十展纳米材料长足进步。今纳米材料类较，按其材质分：金属材料、纳米陶瓷材料、纳米半导体材料、纳米复合材料、纳米聚合材料等等。纳米材料超徽粒材料，被称“二十世纪新材料”，具许特异性。
例纳米级金属微粉烧结材料，强度硬度高原金属，纳米金属居由导电体变绝缘体。般陶瓷强度低并且很脆。纳米级微粉烧结陶瓷强度高并且良韧性。纳米材料熔点随超细粉直径减降低。例金熔点1064c，10nm金粉熔点降低940c，snm金粉熔点降低830c，因烧结温度降低。纳米陶瓷烧结温度低原陶瓷。纳米级催化剂加入汽油。提高内燃机效率。
加固体燃料使火箭速度加快。药物制纳米微粉。注射血管内顺利进入微血管。
﹙四﹚材料检测
各材料极薄表层物理、化、力性材料内部性常很差异。正极薄表材料康擦磨损、物理、化、机械主导。反映“信息代”新型“智型”材料，计算机磁盘、光盘等，求表层优良电、磁、光性，且求良润滑性、摩擦、耐磨损、抗化腐蚀、组织稳定优良力性。因此，世界各非常重视材料纳米级表层物理、化、机械性及其检测方法研究。纳米级表层物理力性检测方法主表层微力探针检侧法，它纳米压痕原理检测其力性.其基本原理利金刚石针尖极力试件表压纳米级或微米级压痕，根据压痕测试件表层显徽力性，即连续记录探针针尖加载逐步压卸载逐步退试件表层全程压痕深度变化。因其包含试件表层弹**形，塑性变形、姗变、变形速率等信息，通信息测表层材料项力性。(未完待续。。)u